nemosea 发表于 2009-6-1 16:45:37

纯铜如何控制退火温度及保温时间以得到不同的晶粒度？

想通过不同的退火工艺使纯铜的晶粒度尽量增大，貌似保温时间越长越好？
请问能不能使其平均晶粒度达到500微米，或者300微米也成。

[ 本帖最后由 ehai237 于 2009-7-5 19:53 编辑 ]

nemosea 发表于 2009-6-1 16:46:53

请教各位大侠，因为要做实验用，比较急，或者有没有其他的热处理工艺，反正晶粒越大越好。谢谢了！！！

南方乔木 发表于 2009-6-13 12:46:28

参考一下《铜合金的热处理》看看有没有用

ehai237 发表于 2009-6-14 19:01:49

顺便问一下楼主，如此大晶粒是做什么用的，一般通过加工退火得到的晶粒越大，性能越差。
如果您真想得到大晶粒，可以向您推荐一种方法，即采用定向凝固的方法，理想状态下得到的是单晶，大于500微米绝对是小case。

harlan 发表于 2009-6-23 10:22:20

提高退火温度，在真空炉中：600～700℃，保温60～70min即可。

sun03203 发表于 2009-7-5 15:36:30

提高退火温度700℃，保温时间长些
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