真空渗碳的温度和碳势设定？？
请教一下各位做过真空渗碳的大侠们真空渗碳设定的温度最佳值是多少？
通常碳势值设定为多少？0.8-1.0%C怎么样，有人用过0.45-0.55%C的低碳势吗？如果用过，它的原理是什么？渗碳速度是否很慢？ 真空可以定碳势吗？怎么定像多用炉一直通气氛？我使用过的真空渗碳都采用脉冲渗碳，没法定碳势靠流量大小来调节渗碳。 真空炉不是气氛炉。它不是要多少碳势来定的。
各个炉子都有自己的一套方式来定，但有一点是相同的，那就是真空炉通入炉内的气体是靠压力传感器来定流量。
有的厂家用传统模式来渗碳（强渗S----扩散S-----淬火），有的厂家用脉冲模式来渗碳。
刚定的国标（在批）附录是推荐用表面积测量。但各家有各家的渗碳标准，目前欧洲等国家也没明确标准。 国外进口真空渗碳设备是电脑控制，可以通过程序来执行，我不是说定碳，因为真空渗碳设备没有氧探头，所以只能表面积测量法，但程序可以预设一个值，我只是想知道预设的模拟值是多少更合适。
我想通入的气体是由流量电磁阀来控制，但电磁阀的信号应该是计算机给出的指令。 真空渗碳的温度，原则是温度越低，工件渗层的均匀性越好，但也要考虑效率。真空渗碳是通过软件模拟，几个参数，然后根据工件实际情况适当调整。 是通过工件表面积进行一个富化率计算。确实没有氧探头。 其实和气氛渗碳一样，不过是达到表面碳势0.8以上很快，通一分钟基本可以保持渗碳4分钟以上，脉冲模拟碳势应该最好在0.8到1.0.实际电脑计算的公式，理论公式谁有可以提供一下。 如20CrMnTi920度渗碳零件最终表面碳浓度0.8 脉冲模强渗时表面碳浓度可以设到1.3（因为奥氏920度最大溶碳量就在1.35左右如果在高就会有碳化物形成）最终扩散后的表面碳浓度设到0.8模拟软件就会生成程序
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