多用炉HT 发表于 2009-8-4 22:25:26

渗碳热处理工艺流程如何制定?

渗碳热处理之后直接降温淬火低温回火与渗碳后缓冷高温回火,再二次加热淬火回火的不同之处?另外渗碳缓冷之后高温回火的目的是什么,请教高人指点!

孙家见 发表于 2009-8-5 10:26:20

二次加热淬火的目的是细化晶粒以获得细小的淬火M组织。至于缓冷后就不必要高温回火了吧。这种工艺应该叫做一次淬火。

江湖一狼 发表于 2009-8-8 11:35:07

回复 1# 多用炉HT 的帖子

1.直接淬火 低温回火
组织及性能特点:
不能细化钢的晶粒。工件淬火畸变较大,合金钢渗碳件表面残余奥氏体量较多,表面硬度较低。
适用范围:
操作简单,成本低廉,用于处理变形和承受冲击载荷不大的零件,使用于气体渗碳及液体渗碳工艺。
2.二次加热淬火 低温回火
组织及性能特点:
第一次淬火可以消除渗碳层网状碳化物及细化心部组织。第二次淬火主要改善渗层组织,但对心部性能要求教高时应在心部AC3以上淬火。
适用范围:
主要用于对力学性能要求很高的渗碳工件,特别是对粗晶粒钢。但在渗碳后需要进行两次高温加热,使工件变形及氧化脱碳增加,热处理过程较复杂。
3.渗碳 高温回火和一次加热淬火 低温回火
组织及性能特点:
高温回火使马氏体和残余奥氏体分解,渗层中碳和合金元素以碳化物的形式析出,便于切削加工及淬火后渗层残余奥氏体量减少。
适用范围:主要用于Cr--Ni合金渗碳件

抚顺小伙 发表于 2009-8-8 17:21:12

很好

从这里能学到一些东西啊

独木人 发表于 2009-8-9 10:03:01

(1) 直接淬火 渗碳后直接淬火,具有生产效率高、成本低、氧化脱碳等优点,但
是由于渗碳温度高,奥氏体晶粒长大, 淬火后马氏体较粗, 残余奥氏体也较多, 所以耐磨
性和韧性较差。只适用于本质细晶粒钢和耐磨性要求不高的或承载低的零件。
(2) 一次淬火 是在渗碳缓慢冷却之后, 重新加热到临界温度以上保温后淬火。与
直接淬火相比,一次淬火可使钢的组织得到一定程度的细化。心部组织要求高时,一次淬
火的加热温度略高于Ac3。对于受载不大但表面有较高耐磨性和较高硬度性能要求的零件,
淬火温度应选用Ac1 以上30℃~50℃,使表层晶粒细化, 而心部组织无大的改善, 性能略
差一些。
(3) 二次淬火 对于力学性能要求很高或本质粗晶粒钢, 应采用二次淬火。第一次
淬火目的是改善心部组织,加热温度为Ac3 以上30℃~50℃。第二次淬火目的是细化表
层组织, 获得细马氏体和均匀分布的粒状二次渗碳体,加热温度为Ac1 以上30℃~50℃。

多用炉HT 发表于 2009-8-9 14:40:50

谢谢大家的回复!高回使M和A'分解,对后续的加热淬火有何帮助?另外对于前室带缓冷的多用炉,缓冷时炉壁通循环水,而此时的冷却速度也很快,还不如出炉空冷的速度慢,缓冷的速度是否控制,渗碳扩散完成之后进缓冷室的温度及缓冷后出前室的温度是否控制(前室好像没有温控装置)?还有对于可以渗碳预冷淬火的材质,我们是以基材的奥氏体温度区域确定降温淬火温度(改善心部组织),查手册对于20CrMnTi和20CrMo的Ac3均在820℃左右,可是见到很多的工艺都把预冷淬火温度定在820-830左右,与Ac3+30-50有悖,是不是还有其它更好的解释?一下想到了三个不解之处,希望大家帮助讨论!

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