yz-rcl 发表于 2009-8-13 21:52:55

离子氮化内孔孔径涨大的原因

材料:Cr12MoV;产品名称:轧辊;产品外型:外圆120MM,内圆60MM,高度50MM;预备热处理:1120℃加热真空油淬,520℃回火三次,硬度为59-60HRC。要求离子氮化,层深:0.20MM,硬度800-1000HV。
离子氮化工艺:抽真空→升温2小时到500℃→保温氮化,氨气流量为1.5-2,时间24小时→降温4小时到100℃→出炉
问题:⑴层深0.10MM,硬度为771HV,基体硬度为45-48HRC;⑵内孔涨大0.20MM,两者全炉都不合格,批量报废。请教各位专家问题出在哪儿?

热处理技师 发表于 2009-8-16 08:56:18

氮化之前你的需要高温回火,对你的氮化扩孔会减轻。

玉米清阁 发表于 2009-8-17 00:35:18

基体硬度从59-60HRC降至45-48HRC,不是500℃离子氮化了。

dzkyx1314 发表于 2009-8-17 02:15:32

之前已经520回火三次,真500氮化,基体硬度不会降低,就是降也只能是一点点。所以问题应该出在温度不准。

mselinfeng 发表于 2009-8-17 16:33:28

同意楼上,另外离子氮化通氨气做什么?

要么氮化温度有问题,要么回火温度有问题。
硬度降低这么多!

另外,离子氮化通氨气做什么??直接通氮气氢气不就行了?
估计你说的不是单纯的离子氮化吧?

[ 本帖最后由 mselinfeng 于 2009-8-17 16:38 编辑 ]

霜月 发表于 2009-8-18 10:15:57

实际氮化温度高于之前的回火温度造成了基体硬度降低和变形增大。如果内孔不是功能部位的话,建议离子氮化时将内孔遮盖。

yz-rcl 发表于 2009-8-30 21:43:12

内孔是覆盖的,但是就是搞不清楚就是不氮化,单纯在炉子里面加热到550度缓冷,也不可能出现0.23MM的内孔涨大呀,各位专家,能不能给我想个法子.让我挽救这批工件,毕竟是15万的产品呀.

米兰小铁匠 发表于 2009-8-30 22:19:50

热处理不出事情就好,一出事情就难摸着头绪,

yangquanyq 发表于 2009-8-31 14:37:46

氨流量感觉太大了,保温时间也太长了吧。

QwaQwa 发表于 2009-9-1 20:57:16

升温速度太快了;从硬度来看,温度已经超了。
两者可能有联系、

霜月 发表于 2009-9-1 21:35:57

内孔涨大的零件,可以采用镀铬后再磨到所需尺寸的方法进行挽救。

lyyanlaoshi 发表于 2009-9-4 21:14:52

从你的工艺要求来看,提高回火温度可能行不通了。只有降低氮化温度了,把它降到500试下,一般来说减少变形量的话,氮化温度低于回火温度30~40。变形量会好很多。

lyyanlaoshi 发表于 2009-9-4 21:16:57

如果试的话。请把结果告诉一下

lpx 发表于 2009-9-5 17:03:57

cr12mov是微变形钢,从你反映的情况看好象炉子实际温度超温了,远远不止500了,还有你的离子氮化工艺好象也有问题。时间太长了。

laoguei 发表于 2009-9-7 11:13:11

1# yz-rcl


我也有过内孔涨大的现象,后我降低温度,在到温前不加氨气。效果很好。

rechuli2001 发表于 2009-9-7 14:32:29

离子氮化温度很难确定个具体值,根据硬度值可以反映氮化温度超温。

yangxinshan 发表于 2009-9-7 14:55:04

氮化温度高,超过520了,可能达到600度了
建议:
1、加热到550度,内控封闭,油冷能够缩孔,这种方法采用过,但对于Cr12MoV这种材料没有进行过,你试试
2、降低氮化温度,一定不能超过前面的回火温度,要低20~30度。
3、超差利用,加大轴的尺寸,
4、也可以采取镀硬铬的方法修复尺寸,但一定要先磨,另外经氮化后不太好镀的

williswon 发表于 2009-9-8 08:45:54

分析:
1.基体硬度降低,说明实际氮化的温度已经严重超过了前热处理的回火温度,导致发生回火转变;
2.内径变大,则是由于发生收缩引起的.对于各种组织的比容积,淬火马氏体最大,经回火处理后,淬火马氏体转变为其它组织,导致比容积缩小.同理也就是说氮化超温导致发生回火转变引起.
3.对于内径氮化,选择离子氮化的方法是错误的或不妥的.因为离子氮化内于内孔等都属于盲区,

以上分析供参考.

珍爱990618 发表于 2009-9-8 09:34:26

l回1#楼主:
   分析:
         CR12MO1V1采用1120度高淬,以我的经验540~550回火都应该是能达到59~60度,
三次回火后采用低于回火温度30~50度离子氮化后内孔尺寸能够保证;
   建议:
          尽可能提高回火温度保证硬度HRC59~60;
          校验氮化炉炉温;
          升温再慢一点;
          ......
          以上仅供参考!

品牌 发表于 2010-7-28 19:24:58

基体硬度降低,说明实际氮化的温度已经严重超过了前热处理的回火温度,导致发生回火转变;氮化保温时间过长,
且内孔温度比零件表面温度要高。
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