有关碳氮共渗后期通氨气。。。。
有些书上说碳氮共渗后期，氨气能够阻止渗碳，降低渗碳速度。现实中是怎么回事？ 大家有这样的经验吗？？还请各位不吝赐教！ 在碳氮共渗的温度区间进行共渗，“阻止渗碳”的因素是温度而不是通氨气。 碳氮共渗仍是以渗碳为主的化学热处理工艺，由于氮原子的加入使得该工艺具有以下特征：1.氮原子的加入降低奥氏体转变温度，使共渗得以在低于渗碳温度下进行，从而抑制材料基体晶粒长大趋势并减小零件高温变形，氮原子的加入还增加材料淬透性以及耐回火性，这样表面能够获得高的疲劳强度和耐磨性提高了渗层质量；2.碳氮原子相互影响使得共渗初期A3点下降有利于原子扩散渗速较快，随着氮原子不断渗入会形成稳定性较强的碳氮化合物，阻碍渗层的进一步扩展，同时氮原子自身半径较大也不具备深层扩散的能力。由于以上原因一般认为在0.75mm以下采用碳氮共渗是合适的，很少在1.0mm以上深度还使用碳氮共渗。有人在渗碳后期向气氛中加入氨气，主要是为减少或抑制表面非马组织而采取的对应措施：一是利用氨中H原子还原作用消除表面氧化物，二来依靠N原子增强淬透性抵消表面合金元素贫化的影响得到含氮马氏体。即使在非碳氮共渗场合氨气还是得到了很好的运用。
必须引起楼主注意的是：后期才通氨气的不是碳氮共渗。 本帖最后由 ZX771 于 2009-8-29 18:59 编辑
3楼说的很精辟，在渗碳后期通氨气不是碳氮共渗 谢了这么详细！！！！
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