扩散温度的不同
请问各位高手,20CrMnTi渗碳,要求DC:0.8-1.0,强渗温度跟扩散温度是同一个温度,和扩散温度比强渗温度低的,工艺有什么区别!金相组织哪一种好?还有就是两种工艺分别适度渗层深的还是浅的,谢谢! 请问强渗和扩散碳势是一样的? 扩散温度和渗碳温度是同一温度适用于深渗碳层,扩散温度低于渗碳温度适用于浅渗层的直接淬火,至于说哪种工艺金相组织好一点还涉及其它很朵参数,比喻扩散C势.保温时间及淬火温度等等 也有扩散温度高于强渗温度的工艺,金相组织和强扩比、碳势、淬火温度、淬火保温时间、原始组织有关。不能一概而论那好那不好。 2# lyyanlaoshi强渗是1。15扩散 是0。85 强渗比扩散温度高,看金相组织渗层的梯度很清晰 其实,我建议强渗碳势稍高一点,然后扩散碳势不变温度高于强渗,扩散速度加快,保证梯度。必竟我们现在大家都讲节能吗! 请问各专家,两种工艺对工件变形的影响一样吗? 强渗1.3
扩散1.0 对工件变形要和工艺整体看,具体问题具体分析 我认为变形应该不一样,相同温度扩散的变形应该大点,(指其他参数,也就是同条件下的工件!)因为高温的时间长嘛!
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