此种金相组织是如何引起的?
材质:S55CG(日本称呼,相当于国内55#),锻造成型,锻造加热温度为780℃,中间有一工序为去应力退火,去应力退火温度为650℃,1个半小时,然后冷挤压成型,从附件金相图片上来看,珠光体呈区域性分布。 锻造后的晶粒流向,没有正火完全其实这样的晶粒位错比较多,机械强度还好些 由于热轧棒材和锻造组织不均匀和流向的原因,而楼主选用的热处理工艺出现组织不均匀实属正常,只要锻造后组织均匀性不是太差,采用等温退火是个不错的选择.
给一张1055等温退火组织,供楼主参考. 本帖最后由 yawa2046 于 2009-9-13 21:10 编辑
55锻造后正火,基体为片状珠光体,白色为铁素体,铁素体大部分成网状分布,又由于锻造后正火加热温度不高,冷速又稍快,只是晶粒不粗大,同时珠光体数量大,组织有带状的倾向。你之后又进行了冷挤压成型,所以个人认为金相正常。 锻造加热温度为780℃?有点怀疑!充其量是一种温加工吧,这个温度变形,估计不会发生动态的再结晶吧,之后又是很低温度的退火,因此珠光体及铁素体如此分布不奇怪,"钢铁医生"说强度高,感觉上可能是;但是塑性和韧性呢?希望有做过的提供检测数据。 回复楼主:个人感觉锻造温度780℃有点低,650℃去应力退火就是回复退火,有必要这么高吗 这是温挤成型,一般都采用780,650退火即可去应力也可再结晶。如果没有组织和硬度要求,这种组织可以接受。 没有接触过,路过看看,长见识
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