D2的淬火硬度偏低
D2的圆片1.5MM厚,硬度要求61HRC左右,可淬出来58HRC,但4MM厚的就能达到(1030℃)10030淬火,530回火,分级淬火,谁知道原因指点一下可能是什么造成薄件硬度偏低? 本帖最后由 耿建亭 于 2009-12-7 18:44 编辑用什么硬度计检的?薄的应该硬度更高才对。我怀疑是你选择的硬度设备或检测方法出了问题。 RCLGY你好,我用的是洛氏硬度计,标尺C,是不是太薄得用A标尺,我还真不知HRC能测量的最小厚度是多少, 3# zxh
1.5mm厚可以采用HRC检测了。楼主是说硬度要求61HRC,淬火后可以达到,回火用530℃后硬度到不了61HRC吧。 试件的最小厚度应大于压痕深度的10倍。测试后,试件背面不得有可见的变形痕迹。 :funk:530度回火还有61吗?很值得怀疑哈,我一般都是505-515回火,如果材料正确应该是59.5-61度 4#霍大侠您好,
我们这里的工件种类较多,D2材料的也是,厚的有30MM左右,薄的就1.5MM,薄件一般510回火,硬度一般58-59HRC,厚的15-30MM,一般520-540回火,硬度在61-63HRC,淬火的温度都一样,淬火后的硬度相差不大,为什么回火后的硬度就不同? 大的达标,小的硬度偏低,如果是我做的,我会查保温时间过长?工件变形没测准? 谢谢8楼,我回去查查
我们是1000度淬火的
淬火一搬62_64度180回火60_62度 回火温度过高,建议180-200回火,硬度60-61 6# mhfanjin07302不用怀疑,可以达到。我试验过。 检查表面是否脱碳,实际加热温度是否偏高? 工件厚薄本应该分开淬火,薄的工件保温时间应该短一些。保温时间长了,奥氏体晶粒会长大。 D2 1030 淬火 510 回完还有60??? 薄件硬度低,很有可能出在回火时间过长问题上,因为你的回火温度已经是上限了,如果炉温有偏差加上回火时间长,硬度低就很正常,而且做热处理没必要那么啃温度,500-520回一样的,而且避免了炉温偏差而出现的问题。 这种活,你们都不做深冷处理吗? 同意15楼的说法,回火时间的问题 兄弟,你的回火温度太高了~~~你试试用480回!!!
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