ZHUOYA 发表于 2009-12-29 21:34:53

软氮化

材料为QT500-3，软氮化，深度要求为0.01-0.02，硬度要求为550-700HV1。
首先，要问的是：这样的工艺是否合理？
第二：经过硬度检测，实测值为411HV1；经过金相检测，深度有0.3，这都不合格，是哪里出错了吗？

t20044102 发表于 2009-12-29 22:04:43

你的工艺呢？发出来看看，大家分析分析

excellence 发表于 2009-12-29 22:05:42

我觉得0.01-0.02应该是化合物层深度，0.3是总渗层深度。没有使用HV1检测过球墨铸铁氮碳共渗后的表面硬度，但标准中球墨铸铁氮碳共渗的表面硬度要求是≥550HV0.1，要求表面硬度为550-700HV1的合理性值得怀疑。

天天小非 发表于 2009-12-30 08:21:30

技术要求制定的就存在问题。

zt642643856 发表于 2009-12-30 10:04:42

QT软氮化基本上不能满足你客户的要求，建议跟客户沟通调低要求！ 本帖最后由 stigershu 于 2010-1-2 21:09 编辑

孤鸿踏雪 发表于 2009-12-30 10:05:14

楼主不妨晒晒你的工艺，才好帮你分析。

aaron01 发表于 2009-12-30 14:12:30

技术要求里有两个问题，
１，总渗层要求０.０１－０.０２mm是不合理的，白亮层（或者叫化合物层）厚度是０.０１－０.０２mm才是合理的，请查下原图纸，如果是compound layer depth 就是指化合物层厚度。
２，表面硬度不应用ＨＶ１测量，对于ＱＴ材料软氮化，几乎没有可能在ＨＶ１载荷下打到这样高的硬度，建议用ＨＶ０.１的载荷，我们每天都在做这样的工艺，ＨＶ０.１达到６５０以上没有问题。　

jrqshr 发表于 2009-12-30 14:14:42

QT的离子氮化多好呢

catcmt 发表于 2012-1-3 16:45:31

只要形成化合物层，表面硬度达到600HK0.5 是没有问题的。

790512as 发表于 2012-1-3 17:02:31

同意3楼的，检测荷重HV1是不合理的，应该选用HV0.1检测。

xiaochuan000123 发表于 2012-1-5 20:54:06

aaron01 发表于 2009-12-30 14:12 static/image/common/back.gif
技术要求里有两个问题，
１，总渗层要求０.０１－０.０２mm是不合理的，白亮层（或者叫化合物层）厚度是０ ...

为什么不能用HV1的载荷，求前辈讲讲，难道对于同一材料用不同的载荷结果就会有变化吗。个人觉得结果都是一样的，而且一般都测扩散层硬度吧。不是很理解、

aaron01 发表于 2012-1-6 10:19:05

xiaochuan000123 发表于 2012-1-5 20:54 static/image/common/back.gif
为什么不能用HV1的载荷，求前辈讲讲，难道对于同一材料用不同的载荷结果就会有变化吗。个人觉得结果都是一 ...

请注意本贴的两个前提，材料是QT500，做的是软氮化工艺，不是氮化，这两点注定了不会获得硬度很高的扩散层。
现在测的是表面硬度，不是扩散层硬度，用HV0.1测的时候，测的是表面白亮层硬度，而用HV1测时，载荷加大后会把白亮层打穿，测的是白亮层和白亮层下面被打穿的扩散层的平均硬度，两者当然会有很大差异了。

iamspiderman 发表于 2012-1-9 15:26:12

QT500-3，常规的技术要求为：
白亮层（VS）：10-20um
表面硬度：>550HV0.1,正常也不应该设上限，因为几乎很难达到高硬度的
最多可以做一个0.1mm出多少硬度，比如>350HV0.1

iamspiderman 发表于 2012-1-9 15:30:37

对于软氮化的工艺，表面硬度测量如果采用HV1，那么测出来的是产品的综合硬度，也即能衡量产品的整体表面硬度。白亮层虽然硬度很高，但由于HV1的压痕深度差不多20um以上，所以基本上就打穿了，那么这个测量出来的表面硬度实际上并不是真实的表面硬度值。
对于软氮化，更确切的讲测量的是化合物层表面硬度更合适，对于薄薄的化合物层来说， 500g是极限了。

热处理技师 发表于 2012-1-9 18:44:49

可以改变载荷打硬度，拿出合格报告，进行沟通。不难解决。我们可以做到650HV0.3
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