dangen 发表于 2010-2-21 16:43:44

是夹杂物还是疏松缺陷？

本帖最后由 dangen 于 2010-2-21 16:54 编辑


这个是一个产品经磁粉探伤后，表面留下的缺陷迹象，经过金相制样，发现很多像夹杂物一样的东西，请各位给判断这些缺陷到底是什么？最后三张是宏观显微镜下拍的，其他都是金相显微镜下拍的。

huangwei 发表于 2010-2-21 20:23:41

能说明一下是什么材料及规格吗？

dangen 发表于 2010-2-21 21:10:48

基本就是一个20CrMnTi的材料，这个工件经过锻造空冷的，还没来得及热处理呢，规格是矩形板，厚度大约80mm

mmmkkklll2 发表于 2010-2-21 22:23:21

两者都有。

zhangjinrui 发表于 2010-2-21 22:41:47

可以肯定是疏松引起的

lph 发表于 2010-2-22 06:50:12

从最后几张照片来看，是疏松。

yiryouni 发表于 2010-2-22 08:49:15

像是锻造时过热造成，楼主分析下裂纹处元素，

cleveland 发表于 2010-2-22 08:51:46

感觉两者都有

pettybee 发表于 2010-2-22 16:39:59

一般夹杂物有反应晶体学特征的界面，不会似图中那样的圆滑界面。

lyy279468788 发表于 2010-2-22 16:42:27

应该是疏松

dangen 发表于 2010-2-22 17:10:11

回复 9# pettybee
楼主能不能详细说明一下，什么是夹杂物反应晶体学特征的界面。

MYG 发表于 2010-2-22 19:56:34

请说明金相取样位置，是工件表面还是垂直于那些条纹？

xucz 发表于 2010-2-23 11:43:05

从宏观照片看像是疏松

qinqiang268 发表于 2010-2-23 14:33:20

应该是疏松。建议你做个酸蚀看看低倍试片。

dangen 发表于 2010-2-23 14:46:41

回复 14# qinqiang268
最后三张照片就是我经过热酸低倍腐蚀的宏观照片了

qinqiang268 发表于 2010-2-23 14:49:34

回复 15# dangen

其实疏松中间肯定有夹杂物存在。这种东西淬火时很容易开裂！

dangen 发表于 2010-2-23 16:05:44

回复 16# qinqiang268
从金相看，缺陷里面有夹杂物存在。后我将试样沿缺陷方向打开后看了看断面形貌，见下图。断面上覆盖了厚厚一层氧化层。请帮忙分析下。

LCW 发表于 2010-2-24 21:21:55

从金相照片看,应该是裂纹

那年记忆 发表于 2010-2-24 21:55:14

回复 17# dangen

只能说是裂纹，但是要看那个地方先裂开的，然后再细说他的起因，综和判断
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