回火会降低渗碳层吗
本帖最后由 玉米清阁 于 2010-2-24 08:43 编辑今天处理一批齿轮,要求渗碳淬火,渗层0.4---0.6mm,HRC54---56,设备;多用炉,材料;20CrMnTi
在回火前检查有效硬化层深度为0.55mm,(用显微硬度法测得),表面硬度HRC57--58,,然后回火,240°,120min,回火后用显微硬度计测渗层,竟然只有0.45mm,表面硬度也下降到了HRC53--54(HRA78-79,还算可以),0.1mm处硬度为HV630左右,反复测试也是如此,不知原因何在?样件是同一件,测试者也为同一人,敬请专家指点! 是因为回火把硬度将下来了,也就是说把有效硬化深度降低了,这个和渗碳深度不是一个概念 回火会降低硬度,当然会降低有效硬化层深了 显微金相检验渗层和硬度检验渗层本来就有差距,现在国际通用显微硬度检验,另外,一般渗碳淬火后回火都是低温(200度以下)。 楼主的回火温度高了,一般不高于200度,因为你是用硬度法检查有效硬化层,而回火会降低硬度,所以你检测有效硬化层会降低,但有效硬化层跟渗层不是一个概念; 是因为回火把硬度将下来了,也就是说把有效硬化深度降低了,这个和渗碳深度不是一个概念
学徒 发表于 2010-2-23 22:23 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
2楼老师说的好,不是一个概念。回火后的硬度相应于 淬火时的硬度有所降低,所以淬火时应该考虑把硬度标准提高几度,这样回火后硬度仍然在合格范围内。另外240回火温度是否过高。 240回火应力释放的较好但对硬化层有影响 具体怎么操作就看你的要求了 这个问题不用再讨论了 啊师傅挥洒的立法和拉法 楼上各位看看这个链接
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