luoyacao 发表于 2010-5-5 15:42:27

关于65#的退火问题

我们公司最近购买的一批65#，硬度在175-190HRB，发现在机加工方面有粘刀现象。加工表面光洁度较差。其显微组织以粗珠光体为主，其晶粒度等级在7范围。
如何进行热处理改善其机加工性能，并能提供理论上的依据最好。
工件是厚度为4mm的板材

renbenfg 发表于 2010-5-5 16:51:21

是硬度低所致，可用冷作硬化的方法，提高表面硬度。在硬度上微调上升，热处理很难做到。

luoyacao 发表于 2010-5-5 17:32:25

如果采取再结晶退火。细化晶粒能不能改善机加工性能？硬度应该能有稍微提高吧，冷作硬化的实施比较难

burning 发表于 2010-5-5 18:31:24

可以试试球化退火

热处理技师 发表于 2010-5-5 18:38:20

本帖最后由 热处理技师 于 2010-5-5 18:39 编辑

你哦采用正火+高温回火，，会好些

LYMBUSINESS 发表于 2010-7-4 22:41:07

老大晶粒度7还能叫粗吗？
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