sbm197873 发表于 2010-5-13 21:32:11

20Cr2Ni4材料渗碳空冷的冷却问题

本帖最后由 sbm197873 于 2010-5-18 20:32 编辑

如题:请教20Cr2Ni4材料渗碳空冷随炉冷到500度必须出炉空冷(书上资料),否则易出现空冷裂纹。为啥会出现裂纹?请赐教!

yangxinshan 发表于 2010-5-14 18:51:55

本帖最后由 孤鸿踏雪 于 2010-5-14 19:16 编辑

不好意思,高温回火随炉冷到500度必须出炉空冷,否则易出现裂纹的说法。出现什么裂纹?是磨削裂纹么?还是在空冷过程中出现裂纹?
20Cr2Ni4合金元素含量比较高,残余奥氏体含量比较高,高温回火后,一部分残余奥氏体分解并被球化,一部分残余奥氏体在随后冷却冷却过程中能够转变,这样在随后的淬火过程中残余奥氏体含量才能得到控制

sbm197873 发表于 2010-5-15 17:43:46

是在空冷过程中出现裂纹!
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