为什么真空炉的渗碳温度可以达到1000℃而多用炉不行？
真空炉的优势之一是可以进行高温渗碳，其渗碳温度可达1000℃以上，但是多用炉却没有使用这么高温度的，这个是什么因素影响的呢？ 因为市面真空炉内壁基本都是石墨+钼片或石墨+陶瓷纤维+钼片，炉内耐高温，炉外币隔热也好。平常多用炉或连续炉，炉内就是隔热炉衬+轻质砖，炉内炉门口都是耐热钢部件一般都是2520或者1.4852。炉子端也会在温控表中限制最高设定温度，1000度一下，具体每个公司都有区别。
实际多用炉时可以用到1000度的，但是炉子的成本高，我自己就做过化学成分接近16MnCr5材质的渗碳（CHD>0.8)，渗碳用的是1025度。当然另外就是对于钢材的把控，从冶炼到后续锻造，每个环节都需要控制。市面的16MnCr5用1000度组织应该要粗大。 用这么高的温度，设备、工装、产品都要有要求。使用多用炉成本节约时间和电费的可能不够维持这个状态的成本投入。材料需要解决粗晶问题。 特制的多用炉业可以用到1000度。用料上的差别罢了。 本帖最后由 zhuyf220723 于 2024-12-2 09:45 编辑
lin1012866221 发表于 2024-12-2 09:41
用这么高的温度，设备、工装、产品都要有要求。使用多用炉成本节约时间和电费的可能不够维持这个状态的成本 ...
高温渗碳的优点当然是在渗速上的，由于扩散系数是温度的函数，提高温度渗碳，扩散快很多；
另外，奥氏体溶碳极限也是和温度有关，使用温度越高，碳势就可以用得越高，而不析出碳化物。这个在低压渗碳工艺上表现更突出，由于是脉冲式渗碳，渗碳脉冲时间短，来不及碳化物长大，其表面碳浓度甚至可以远超奥氏体溶碳极限，因为在随后的扩散脉冲里会将碳浓度降回安全区。所以高温渗碳往往伴随着高碳势渗碳，往往这两者是一起用的。由于碳势用得高，渗碳和扩散速度也同样优势明显。通常做4毫米以上的渗层，常规920C做要上百个小时，气氛炉980C做渗碳，一半时间就够了，真空渗碳可以更短。
另外高温有个晶粒长大问题，所以通常都是二次淬火工艺，需要重新奥氏体化后再淬火。 个人理解，这个问题要回到多用炉和真空炉的结构以及密封效果的区别上以及引起的不同成本问题上来。 常规 多用炉 扛不住多次1000℃。你比较一下炉子价格就知道了。 这个跟你选用的加热装置有关吧，真空炉用的是石墨或者钼镧合金，而多用炉用的是碳化硅或者Cr20Ni80 和马弗罐有关，，风扇也受不了啊，， 设备耐温不同，炉子性能不同。 在这里问一下，一直不了解真空高温渗碳是怎么解决高温晶粒粗大问题的有没有人了解解答一下？ 412104999 发表于 2025-2-16 18:48
在这里问一下，一直不了解真空高温渗碳是怎么解决高温晶粒粗大问题的有没有人了解解答一下？ ...
4楼回复了用二次淬火
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