半轴断裂
本帖最后由 钢铁金相 于 2025-6-4 19:16 编辑请教各位大佬，40Cr直径30mm，这是属于脆断吗？售后故障件 钢铁金相 发表于 2025-6-5 18:27
请教如果是基体强度不够的话，不应该是脆断吗
强度不够和韧性断裂还是脆性断裂没有必然关系。产品 的宏观照片都有明显的塑性变形了，就没必要纠结，肯定是韧性断裂。
我觉得你要做的是：
将断裂件按标准加工样件，测试抗扭强度，如果合格了，就是过载，不是你的责任；如果强度不足，就去切一个合格的，比对相应的扭转强度、硬度、组织、尺寸等各个方面，看结论采取相应措施，一样就还是使用的原因，不一样才要查找相关差异的来源。
另外，强度和塑性一般是对立的属性，强度高则塑性低，强度低则塑性好。所以，基体强度不够，塑性必然要好一些。 这个是产品的强度达不到使用的要求扭断的，可能是强度不够，也可能是载荷过大。
另外，断口是韧性的。参考下图。 应该是花键与杆部交接处，剖开看看硬化层形状!有可能硬化层浅！ 看基体组织严重不合格，调质是油淬火的吧？！ 是不是感应淬火时移动速度过快，导致温度不足，硬化层感觉太浅，或者淬火液喷射压力不足或材质选择不当导致淬硬层过浅，零件有明显韧性断口特征 看看基体硬度达标吗？
本帖最后由 钢铁金相 于 2025-6-5 18:34 编辑
LINFH 发表于 2025-6-5 07:46
应该是花键与杆部交接处，剖开看看硬化层形状!有可能硬化层浅！
硬化层浅了1mm，基体硬度也小了，布氏硬度转洛氏大概21HRC txljh8 发表于 2025-6-5 07:52
看基体组织严重不合格，调质是油淬火的吧？！
是水基淬火液。。。。 lin1012866221 发表于 2025-6-5 10:26
看看基体硬度达标吗？
基体硬度也小了 U295651 发表于 2025-6-5 09:29
是不是感应淬火时移动速度过快，导致温度不足，硬化层感觉太浅，或者淬火液喷射压力不足或材质选择不当导致 ...
硬化层是比正常的浅了1mm，表面组织还有未溶铁素体与网状屈氏体 玛维影歌 发表于 2025-6-5 08:42
这个是产品的强度达不到使用的要求扭断的，可能是强度不够，也可能是载荷过大。
另外，断口是韧性的。参考 ...
请教如果是基体强度不够的话，不应该是脆断吗 这种断裂基体硬度达不到要求可能会导致，基体硬度达到要求但是零件发生卡滞外力过大也会出现。 感应淬火的有效长度要关注一下，如果感应淬火长度不够，扭断是必然的，然后工艺要求的感应淬火长度跟实际花键有效长还是有关联的，要考虑 切应力大于正应力，会出现这种较为平坦的剪切断口，调质后表面淬火可以大幅提高扭转强度，但是你这个表面组织不合格，硬度、硬化层偏低，基体硬度也偏低，会使剪切强度下降很多，也算是正常结果。先改进过程，达到基本要求后讨论是否存在其它问题。 硬度这么低怎么可能是脆断，除非是低温运行 淬硬层太浅，基体金相组织太差上贝氏体太多硬度也不足，逻辑上为过载断裂，以上组织虽有韧性但是也就意思了下，看基体断口就很清楚 hehehehehe，是PAG做的淬火吗？断了正常
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