SPC碳氮共渗
本帖最后由 monk2461 于 2010-8-27 13:41 编辑关于SPC薄板件（直径约100mm，板厚3mm）的碳氮共渗，渗层要求0.2-0.4mm，硬度HRA74-80,碳氮共渗这方面做的比较少，有很多问题不明白，在此想请教几个问题：
1、渗剂选择，限于条件我使用的是尿素+煤油，煤油中尿素好像溶解度很低，是否需要加入其它溶剂？
2、关于碳氮共渗温度的选择（我使用880度共渗5小时，结果渗层太厚，0.7mm了，硬度倒是没什么问题。现在主要问题是金相组织太差，在过渡层魏氏体很明显，而且渗层组织粗大，我觉得是温度高了，但是不知道多少合适？在希望组织细小的情况是不是只能降低温度，延长时间？
3、关于淬火方式问题，是采用低温共渗完成后预冷淬火，还是直接淬火？最初采用880度预冷到840淬火，组织有屈氏体+魏氏体出现。不预冷直接淬火就没有屈氏体，但是魏氏体还在。如何消除这些组织？
请前辈们多多指导！
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