感应人 发表于 2010-8-30 16:03:21

求助渗碳工艺

本帖最后由 感应人 于 2010-8-30 16:25 编辑

求助版主及热处理前辈,本人以前主要从事感应热处理的,现如今眼目前增加了一套易普生多用炉,前后贯通式,超级渗碳的,主要生产20CRMNTAI的材料,预备热处理经过正火处理,硬化层要求在0.8-1.2MM之间。因为没有制定过渗碳的工艺,所以请求指教温度,碳势,强渗,扩散,淬火温度,及相关时间,怎么设定,由于是新手不要什么公式搞不懂,通俗就易懂!!!!!谢谢!!!!急急学习!!!!!

周建国 发表于 2010-8-30 17:36:43

20CrMnTi材质层深在0.8----1.2mm,一般的工艺为(滴注式气氛)920---930度渗碳温度,1.1----1.15%CX2--2.5H的强渗,0.85--0.9%CX2H的扩散,降温至850----860度保温后淬火,170----180度X2---3H回火....如果设备有仿真的软件可以经过仿真后再对比调整一下。

zhang 发表于 2010-8-30 17:45:25

回复 2# 周建国


    周工:用920的话,你给的工艺时间有点短呵。

周建国 发表于 2010-8-30 18:02:27

回复 3# zhang


    楼主的是超级渗碳,有可能按这种渗碳的气氛效果要好些。关键是碳势的控制。

举一反三 发表于 2010-8-30 20:12:42

和楼上的看法相同

whaizhang 发表于 2010-8-30 20:29:04

同意2#周工意见,不过硬化层估计会在低差。

霜月 发表于 2010-8-30 20:44:24

易普森多用炉带模拟软件,可以进行模拟仿真,建议按周工提供的参数先模拟下,目标渗层定在1.1,目标碳势设定在0.8%。

Jasen 发表于 2010-8-30 20:56:36

先将周工提供的工艺用Carb-o-Prof软件模拟,根据结果作调整就可以了。要模拟结果准确请注意二点非常重要:首先是在材料数据库中输入材料成分含量并计算合金因素;其次是模拟时将工艺程序中的升温和降温时间尽可能输入与实际时间相近的时间。想要快速升温和降温,模拟完成后再将工艺程序中的升温和降温时间改短即可。

感应人 发表于 2010-8-31 08:31:18

请问周工强渗与扩散的时间比例怎么确定

Diego001 发表于 2010-9-1 20:48:38

估计是1.5:1就可以了!!

Diego001 发表于 2010-9-1 20:50:09

20CrMnTi 由于Ti元素和C形成的碳化物不易扩散,所以在强渗的时间不易过长,要不淬火后碳化物可能超标@!!

申兴一 发表于 2010-9-1 20:54:39

回复 7# 霜月


    碳势我感觉有点低了,应该定在1.2%-1。15%强渗0.85%-0.9%之间扩散

申兴一 发表于 2010-9-1 20:56:59

回复 1# 感应人


    你们的产品要求要是搞的话,建议在正火后加一道高温回火!

申兴一 发表于 2010-9-1 20:59:42

回复 11# Diego001


    可以提高正火温度930-940.降低强渗碳势来解决!

heroysj 发表于 2010-9-5 09:37:09

20CrMnTi材质层深在0.8----1.2mm,这个炉子我用过,参数是这样设定的:850度进炉,快速升温到920度,920度分解5~10分钟,强渗碳势设定为1.1~1.2,强渗到深度的85% ,0.85--0.9%扩散,扩散到渗层深度的95%,一降温至840----850度保温10~20分钟(根据零件大小来定时间)后淬火,170----180度X2---3H回火。合金系数为1.07.深度设定为1mm,边界面碳势为0.35。心部碳含量为0.2

michealyong 发表于 2010-12-20 21:12:47

回复 3# zhang


    9202.5H   时间应该不短了吧   深层要求0.8下限

zhang 发表于 2010-12-21 07:45:23

本帖最后由 zhang 于 2010-12-21 07:47 编辑

回复 16# michealyong


    按这个工艺时间做出来估计层深在下限。正常情况下做中限偏上比较保限。

斜月三星 发表于 2012-3-16 21:51:33

我们的参数是这样设定的:930度进炉,快速升温到930度并均温30Min,强渗碳势设定为1.1,强渗到深度的82% ,0.85扩散,扩散到渗层深度的90%,一降温至820度保温30分钟后淬火,180度2.5H回火。深度设定去中值!

我爱大自然 发表于 2012-3-18 15:05:19

Ipsen 的有自带carb-o-prof模拟软件,我这里的做法和15楼的挺像的,模拟渗层1.05,渗碳温度920,强渗碳势1.1,强渗至90%,然后调整碳势到0.9,渗至95%,转扩散,并降温到850-860,保温30分,淬火,回火2.5小时,温度180度。
这个工艺是以前的人定的,个人感觉扩散的时间不足,因为金相结果表明过、共析层达到70%-73%,感觉偏上限了。也许吧转扩散的比例调成85%左右更合适。
页: [1]
查看完整版本: 求助渗碳工艺