关于铜钨合金的工艺
我们公司最近开发了一种新的产品,材料要求是CuW75或CuW70。对于这种材料我查阅一些资料发现他的成分不是很均匀,金相组织也是有相对铜粒或钨粒聚集区。不知道各位前辈有没有这种材料工艺的经验,请赐教!!!谢谢!! 我们公司有外协厂家专门做这东西的但是这可是机密哦
基本不会告诉人的 回复 2# SHUANGHUO
那你们对这种产品进厂时主要检测哪些项目? 电导率 密度 硬度 抗弯强度气孔 夹杂 回复 4# SHUANGHUO
是按GB/T 8320-2003作为标准吗? 我们有企业标准
从日本翻译过来的
部分有参照GB 回复 5# zhqsyy
铜钨合金属于粉末冶金方法合成,钨铜(铜钨)是利用纯钨优异的金属特性和紫铜的可塑性,高导电性等优点,经等静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料. 例如钨含量70%,铜含量30%. ◆物理性能及机械性能: 密度g/cm3 导电率%IACS 硬度 抗弯强度Mpa 软化温度℃ 13.8-14 42 185HV 670 900 特性: ★断弧性能好 ★导电导热好 ★热膨胀小 ★高温不软化 ●电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。 ●电火花电极:针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢.而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高.
相关标准:GB/T 8320-2003 铜钨及银钨电触头,JB/T 8753-1998 电触头材料金相图谱。前一个标准估计楼主已有,现上传JB/T 8753-1998如下:
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