真空渗碳问题
目前，真空渗碳炉已用于生产，请问真空渗碳是否也有控制软件，如市面上那家软件好些？果有软件主要控制那些参数，对于碳浓度控制精度、渗碳层深度控制精度、表面硬度等渗碳技术要求指标控制精度达到多少？比气氛渗碳软件的控制精度比较，相差多少？谢谢 回复 1# zwl渗碳控制不能叫软件
人家那是一套系统。
不单是一个探头，一个炉子，一个仪表能解决的 我只在曾经用过易普森的真空低压渗碳炉，叫Avac真空低压渗碳系统，具体还不太了解；建议跟设备制造厂商咨询。:) 本帖最后由 孤鸿踏雪 于 2010-10-29 17:58 编辑
真空渗碳
又称低压渗碳。它具有渗碳速度高、渗层均匀、不污染环境等特点。真空渗碳时，先将已经装料的真空炉抽真空至10-1~1mmHg，再将炉温升至渗碳温度（980~1050℃），随后通入微量的渗碳气体进行渗碳。由于炉中氧化性气体及其它不纯物质已被抽除，吸附在另件表面的气体也已脱去，净化的工件表面处于活性状态，加速了渗碳过程。
真空渗碳直接使用富化气（CH4、C3H8等）省去了吸热式气氛发生器。有时为了增加炉内气体压力并获得更好的强制循环效果，将富化气用氮气稀释后使用。
真空渗碳的通气方式有两种：①单一法：在渗C全过程，连续通入渗碳气氛，炉内压力保持在300mmHg左右。之后，再次抽空炉气，使零件表面渗入的饱和碳原子向内部扩散；②脉冲法：在渗碳过程以脉冲方式供给原料气，供气与抽气交替进行。通气阶段，力图使工件表面的碳量饱和；抽气阶段，使碳向内扩散。这种脉冲供气制度，改善了炉气循环，并使沟槽、盲孔中的气氛不断更新，从而使形状复杂的工件获得均匀渗层，尤利于盲孔渗碳。与单一法相同，处理后期将炉气抽或真空，渗入的碳进行最终扩散，获得预期的表面含碳量。
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