QPQ后中频感应淬火
本帖最后由 sbm197873 于 2010-10-31 10:45 编辑各位请教谁干过产品QPQ处理后中频感应淬火的。我除了提出表面易过热和形成孔洞外没更好的回绝理由,也许这可能是一次重大科技进步:lol 回复 1# sbm197873
我没有搞过QPQ处理后感应淬火。不过并非“高级研究高工”们异想天开,QPQ工艺的创始者们确实做过这方面的研究,确如你所言极难控制,我想还是支持他们干吧,没准会有所突破的。 回复 1# sbm197873
您语气里充满了不屑,不过您提出的理由还是要解释一下才能说服那些高工啊,孔洞和过热之类的显然没说服力。既然别人想研究这个课题那就会吧务疏松和有疏松的情况都要做个探索,至于过热问题实在想不出道理何在 不知道要解决什么问题?氮化+高频淬火属于复合热处理工艺,早就有了,QPQ与传统的氮化有类似之处,也有自己的独到之处,研究楼主所述的工艺应该是有价值的。 QPQ处理后感应淬火没做过,但看过氮化后淬火处理的报道,或许有意想不到的效果 QPQ处理应该和软氮化差不多,增加高频淬火可以改善QPQ处理的组织.国外有这样要求的产品,曲轴氮化加中频淬火.这是一个不错的工艺,QPQ处理与感应淬火有机的结合在一起.
好多年前,一种产品氮化,孔涨,然后采用高频加热缩孔,最终这种产品使用寿命很高. 工艺叠加创出新工艺?
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