emily0210 发表于 2010-11-22 11:25:43

请教ZG25CrNiMoCu回火工艺？

本帖最后由 wangqinghua196 于 2010-11-22 11:31 编辑

材料：ZG25CrNiMoCu
    热处理工艺1：880度正火+640度回火（空冷）
    热处理工艺2：900度淬火+610度回火（水冷）
    请问：这两种回火工艺，一种采用空冷，一种采用水冷，其目的分别是什么？
    请不吝赐教！谢谢！

离别钩 发表于 2010-11-22 11:32:36

第一个回火主要是降低硬度去除材料应力，组织上可能有少部分贝氏体转变为回火索氏体。一般用于加工前的热处理，因此采用空冷获得最小的应力及得到较低的硬度为机械加工做准备。
第二个回火是组织转变，淬火马氏体转变为回火索氏体，得到合适的机械性能，用于成品的最终热处理，不用考虑机加。淬水是为了提高生产效率和避免回火脆性。

emily0210 发表于 2010-11-22 16:23:00

本帖最后由 emily0210 于 2010-11-22 16:29 编辑

首先非常感谢相助！
还有问题不明白：1、第二个回火工艺采用水冷避免回火脆性的原理是什么？
                            2、如果回火温度选择不当造成硬度过低，需要重新正火或淬火，技术合同上要求只有一次补救机会。请问如果多次从头热处理会造成什么后果？
请不吝赐教！谢谢！
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