hyhaha 发表于 2011-1-7 16:42:39

求助 SPCC850度C-N共渗大约2小时，次表层和心部组织粗大

求助 SPCC850度C-N共渗大约2小时，次表层和心部组织粗大！表层组织正常！检查原材料，无任何问题，提高温度至900，组织有所改善，但个别晶粒仍然粗大，准备实验降低温度至835度共渗790度淬火！请各位帮忙分析下！
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