工件防渗段就是为了热处理后方便铣平键槽,键槽深度刚好是5mm,就直接打在键槽底部。
至于试样,直接线切割取横截面,量取表面到中心5mm处划线打硬度 楼上说的装炉方式值得注意!另外渗碳淬火转移的时间太长,小直径工件的温度降得快引起!
杨青海 发表于 2011-2-19 14:23 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
我觉得是这个问题,温度降到500-600度正好是珠光体析出的位置 回复 22# jeetor
温度可能会降低点,但不可能降到500-600度
后来又做了几批轴,发现小轴硬度又莫名其妙变高了,HRC约25-28
而大轴硬度则偏低了,HRC22-23,比技术要求低了2度。
从原理上分析这是正常的,大轴难以冷却,硬度自然会比小轴低。
这个之前的情况貌似是超自然现象,难以解释啊,还好最近没有出现了,唯一头痛的是大轴硬度低了 你说直接在工件上打硬度,即键槽底部,请问:键槽底部的光洁度有多少?你用的什么仪器? 回复 24# shjpeach
经过数控车床精铣后打的HRC,使用洛氏硬度计,有什么问题? 精铣后的表面粗糙度我觉得达不到洛氏硬度计的要求,这样会对结果造成一定影响的。 回复 26# shjpeach
精铣后键槽粗糙度约0.4以下,我不知道你打洛氏硬度的表面粗糙度是多少,难道是0.04?
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