太阳之热 发表于 2011-4-1 18:59:26

高频淬火检验问题

我们的半轴采用高频淬火，技术要求如：高频淬火：2处外圆表面硬度为58-64HRC，硬化层2.0-3.0mm；
1和3处花键硬度为48-55HRC；硬化层2.0-3.0mm（从齿顶算起）。
我在做工艺卡片时淬火工序要检验哪几项，在回火工序又要检验哪几项？

gongan2008 发表于 2011-4-2 11:14:09

主要检验项目有：表面硬度，磁力探伤，金相组织（层深、M)

寒_亦 发表于 2011-4-5 17:22:25

根据你们产品图纸要求以及客户要求为准，或者根据相关标准执行。
    技术要求有 表面硬度   淬硬层深度（需规定维氏硬度载荷大小，到所需深度的目标硬度值）表面探伤 硬化层组织 硬化宽度
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