513334056psq 发表于 2011-4-11 18:17:51

碳氮共渗经过热处理淬火回火后金相组织

碳氮共渗经过热处理淬火低温回火后金相组织与渗碳淬火低温回火后金相组织有什么区别?
    只知道碳氮共渗后的M应该叫含氮马氏体,如果碳氮比例不适当,会出现晶界内氧化导致的氧化物,呈断续的网状黑色斑点,这个时候是碳高了还是氮高了或低了?
    如果出现了小块的碳氮化合物呈白色条块状存在,这个时候是碳还是氮高了或低了?
    如果碳氮比例是适当的,组织与普通渗碳淬火低温回火后的怎么区别我是进行的碳氮共渗?
   请分析分析!谢谢

513334056psq 发表于 2011-4-12 15:02:23

没有参与讨论的吗?请大家帮忙分析分析啊!!!!!!!!!!!!!!!!!

513334056psq 发表于 2011-4-14 13:20:18

高人们,看下这个帖子,帮忙发表下意见啊!!!!!!!

daniel-li 发表于 2011-4-14 13:50:35

楼主你好,渗碳一般采取900度左右,多用于深层强化,当然如从变形等角度考虑,温度更低也可;碳氮共渗工艺温度一般850左右,因此多用于浅层表面强化。所以主要从工艺温度导致了金相组织的差别,碳氮共渗一般隐晶,而渗碳多为针状。由于测量手段有限,我厂以前碳氮共渗生产时沿用老经验,通入氨气为保护气产气量的3%左右,不期望出现白两层,所以我未进一步提高氨气比例。碳氮共渗时,N加快C的渗速,对淬透性有一定改善,并提高处理件的疲劳性能。所以我个人觉得从组织粗细能大致估计是哪种工艺。只有晶界氧化问题我并未遇到,所以也未深入调查过,还请高手指教了,希望能帮到楼主

紫琅人 发表于 2011-4-14 16:47:03

碳氮共渗经过热处理淬火低温回火后金相组织与渗碳淬火低温回火后金相组织有什么区别?
个人答复:渗碳淬火低温回火后,采用不同淬火工艺,会得到不同的显微组织和性能,淬火后组织是表层获得细小的针状马氏体+少量残余奥氏体和弥散分布的颗粒状碳化物(表层不允许有网状碳化物存在),工件心部一般由低碳马氏体+托氏体+索氏体和铁素体组成;
碳氮共渗经过热处理淬火低温回火后金相组织为细针或隐针马氏体+适量碳氮化合物+少量残余奥氏体;过渡区为马氏体+托氏体组织;心部是低碳马氏体和铁素体
如果碳氮比例不适当,会出现晶界内氧化导致的氧化物,呈断续的网状黑色斑点,这个时候是碳高了还是氮高了或低了?
答复:含氮量偏高,冷却速度偏慢,温度偏低和含Si、Mn、Cr等合金元素都会产生黑色组织
如果出现了小块的碳氮化合物呈白色条块状存在,这个时候是碳还是氮高了或低了?
含氮偏低了,可以适当调整共渗彼此溶度和温度
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