3050702040 发表于 2011-5-1 18:15:22

关于JB/T7710-2007

请教大家JB/T7710标准里要求试样应为淬火态怎么做到（我们有个产品做760度碳氮共渗，制样要镶嵌的温度160度，那也相当于回火了），还有做金相试样时什么情况下会出现干扰层，干扰层在显微镜下是以什么组织形态出现，磨样磨久了有影响吗。

pop2015pop 发表于 2011-5-2 12:56:52

金相制样是有要求的，
   第一个问题，制样过程不能对组织有影响，不太清楚在160度下镶嵌需要的时间是多久，是否组织变为回火马氏体了呢？楼主是否可以考虑冷镶嵌试样呢？
   第二个问题，根据司特尔的制样指南，磨样磨久了容易产生制样缺陷，有麻点。曵尾等

3050702040 发表于 2011-5-4 21:45:37

本帖最后由 3050702040 于 2011-5-4 21:56 编辑


100X

100X

400X

400X
晶粒大小不一样，不知道是不是制样不当造成的

陈耀林 发表于 2011-12-21 20:13:36

可能是局部过热造成晶粒长大，回火可没有这么强
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