靶材用钨铜复合材料的制备工艺
【文章名称】：靶材用钨铜复合材料的制备工艺【发表期刊】：《稀有金属材料与工程》2010年5期
【作者】：西安理工大学 高维娜，王庆相，杨 怡，等
【摘要】：在真空条件下，采用高温烧结钨骨架后渗铜工艺制备靶材用钨铜复合材料，研究烧结温度对钨坯及钨铜复合
材料组织与性能的影响。结果表明：随着烧结温度的提高，钨颗粒间逐渐由点接触扩大为面接触，烧结颈逐渐长大，
同时孔隙不断缩小并趋于球形，钨骨架和钨铜复合材料相对密度及硬度不断增加，而钨铜复合材料的电导率不断下降。
当烧结温度为1950 ℃时，钨骨架和钨铜复合材料的相对密度分别达到74.8%和96.9%的最高值；钨铜复合材料的硬度
（HB）达最大值2520 MPa，而电导率则降低到36.6IACS%，其中氧含量仅为4×10-6，氮含量为3×10-6。
【关键词】：钨铜复合材料；靶材；真空烧结熔渗；电导率；
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