shijianhua10331 发表于 2011-6-24 23:34:33

渗碳与回火深度的比较

一般来说回火后的深度比渗碳后的深度浅！
不知道各位有没有遇到这种情况：回火后的深度比渗碳后的要深！？？

孤鸿踏雪 发表于 2011-6-25 08:53:47

一般来说回火后的深度比渗碳后的深度浅！
不知道各位有没有遇到这种情况：回火后的深度比渗碳后的要深！ ...
shijianhua10331 发表于 2011-6-24 23:34 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif


    渗碳件低温回火后的有效硬化层深度比淬火后（未回火）的要浅0.03~0.05mm，但“回火后的有效硬化层深度比淬火后的深”还真未遇见过，也有悖于情理。

草原的风 发表于 2011-6-25 10:32:59

扩散的缘故？但是却是低温回火，很有可能是测量误差。

孤鸿踏雪 发表于 2011-6-25 10:36:59

回复 3# 草原的风


    他这种情况肯定是检验的不确定度所造成的偶然现象或假象，可以通过多人多次复检、返检发现问题。

wangyong 发表于 2011-6-27 13:36:13

通过多人多次复检、返检发现问题

wanggong 发表于 2011-6-27 13:47:25

渗碳件低温回火后的有效硬化层深度比淬火后(未回火)的要浅0.03~0.05mm,这个与回火后硬度降低密切相关!
表面硬度降低,原HV500硬度处的硬度也会降低,HV500硬度的位置要往外面移.所以回火后有效硬化层变"浅"了!
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