二次淬火前必须做好前处理，才能把握二次淬火的效果。
看了半天没弄出个所以然，感觉大家讨论的都有些两极分化。不知道哪个是对的
二次淬火如里参数调整好的话应该对产品不会有太大的影响，因为我有时做了硬度偏低，淬硬层偏浅的情况下直接调整参数后再次淬火，不过我听说最多不能超过3次的好像
我想问一下，你两次淬火间有没有回火？不回的话，出没出现裂纹，这样批量生产有没有风险？
理论和实际的有时并不是一致的，只有自己验证后才知。
xinchangzhengxi 发表于 2011-11-11 10:54 static/image/common/back.gif
二次淬火前必须做好前处理，才能把握二次淬火的效果。
楼主二次淬火的目的是什么？是渗碳淬火产品二次淬火？还是这个http://www.rclbbs.com/forum.php?mod=redirect&goto=findpost&ptid=46008&pid=319208&fromuid=31405多循环快速奥氏体化加热？
孤鸿踏雪 发表于 2011-6-28 17:52 static/image/common/back.gif
如果产品结构不复杂，选择淬火介质正确，二次淬火比一次淬火组织细密。
我也是这样以为。。。。
从淬火组织直接加热，即从马氏体直接向奥氏体转变，这时转变更快，更容易过热，且会产生组织遗传。如果是中间加了回火，即从回火索氏体开始向奥氏体转变，阻断了组织遗传。所以我觉得两次淬火后的组织要看是从什么状态开始加热的。如从淬火态直接加热，如果之前不过热，第二次的加热温度比第一次低，则细化了晶粒。如果第二次比第一次高，则晶粒粗大。如中间进行过回火，则一定是细化了晶粒。
淬火+高温回火+淬火+高温回火，组织应该细
如果是复杂的零件，需要进行一次退火处理，会减低淬裂风险
zhanganzhan 发表于 2011-10-25 17:13 static/image/common/back.gif
二次后晶粒更细，但实际淬硬层会变浅，且容易产生裂纹
晶粒更细？什么原因？可以解释吗？
同样的淬火条件，二次淬火的硬化层肯定比第一次深。
1019170 发表于 2012-5-13 11:46 static/image/common/back.gif
淬火+高温回火+淬火+高温回火，组织应该细
看到一些材料，进行二次调质处理，和这个有同感
二次感应淬火组织应该细化(工艺参数相同)，为什么有粗化的说法，我估计是二次感应淬火时，电网路电压高了，各种参数都增高了，表面温度高了，造成晶粒粗大。原来我们感应淬火时使用了时间继电器，由于电压降太大，使产品有好多表面硬度不合格，而改用手动操作，这里操作时要有一定经验，注意力要集中，一般的2小时换岗。
别的不敢说，但开裂几率的确在增大……
要进行二次淬火，肯定是有原因的，要么硬度偏低；要么淬硬层过浅！二者不管那一项不合格，二次淬火都很危险的！特别是与工艺差值较小时进行的二次淬火……
说的晶粒度细密，实际上是一次淬火后要回火，然后再二次淬火
一般情况下，没人愿意二次淬火，只是在出现不达标时所采取的一种补救措施。我看有人在中间加一个高温回火。
tianyefile 发表于 2012-6-13 17:37
别的不敢说，但开裂几率的确在增大……
要进行二次淬火，肯定是有原因的，要么硬度偏低；要么淬硬层过浅！ ...
看的有点乱了！但还是觉得这个更有道理
LHH1362 发表于 2012-6-12 16:56 static/image/common/back.gif
二次感应淬火组织应该细化(工艺参数相同)，为什么有粗化的说法，我估计是二次感应淬火时，电网路电压高了， ...
如果是感应淬火的话，在不回火的情况下我认为组织应该差不多。它的升温速度很快，所以基本上没有组织粗大的时间！
高频升温快，碳化物质点多而细。不过高频加热温度高，又促使长大。难说了，多调试几组工艺！不过不回火就做二次淬火，批量的活。我是不敢做