渗碳组织中的残奥
本帖最后由 大虾 于 2011-6-30 14:21 编辑工艺:材质20CrMnTi,直径20MM,渗碳后高温回火,渗层1.2MM,然后再高频,附高频后金相组织表层(图一和图二)图三为心部金相
图一放大100倍
图二放大400倍
图三放大400心部
请专家帮分析金相组织,能否看出有残奥? 我看到有10%左右的残奥!
各位专家的意见? 工艺:材质20CrMnTi,直径20MM,渗碳后高温回火,渗层1.2MM,然后再高频,附高频后金相组织表层
图一放大1 ...
大虾 发表于 2011-6-30 13:28 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
看最后一幅图片,残奥级别的确不低。残奥的形成主要是因为,渗碳时所使用的碳是太高,导致工件表面碳浓度过高,在高频加热淬火时,由于奥化温度高,导致奥氏体中的容碳量过高,淬火后有较多的残奥保留下来。 图片肯定搞错了,图3应该是表面的照片,针状马氏体+至少15%以上的残奥,怎么会是心部的照片呢?心部怎么会有残奥和针状马氏体? 我也觉得有点问题,高温回火芯部怎么会有如此清晰的马氏体组织呢? 本帖最后由 大虾 于 2011-6-30 15:11 编辑
为证明本人没有把图片传错,再照个图一图二心部400的上传!图三为100倍的 如果第三幅图片不是表面而是芯部,则个人觉得,若非是表面碳浓度高,导致淬火奥化温度过高引起奥氏体溶碳量过高形成的残奥,就是原材料组织过热,没有经过正火得到有效的细化,从而导致淬火后马氏体粗大的缘故,由于现在的国家标准,马氏体和残奥共用一个评级图。残奥过多时会反衬出马氏体粗大,反之亦然。个人一管之见,仅供参考。 请问高温回火温度是多少?芯部硬度是多少? 高温回火温度在600左右,硬度在17HRC心部 此种材质600度回火硬度应在HRC20以上。 回火温度我只是给个参照,因这产品是外协的,估计回火在600~620之间,在此发贴的目的是想让专家指导此工艺条件下所产生的金相是否存在残奥的问题,回火温度不需要太精确,不要跑题。 是这样的,渗碳淬火再高温回火,得到的应是回火索氏体组织,残余奥氏体也应分解,如此再对渗碳层进行高频则得到的是马氏体+碳化物组织。然而看芯部组织,并非完全的回火索氏体,所以怀疑某过程存在问题。 就针对后面发那几张,怎么都认为是针状M,我怎么看到是板条,估计是我的问题。等楼主来个清晰的大图 最大只能放大400倍的了,我也认为心部为板条状马氏体经高温回火后碳化物析出(铁素体基体上可见少量碳化物),因低碳马氏体的板条较粗大,有时会被误认为是过热组织,这种材质经高温回火后仍具有明显的马氏体特征,但应认为是回火素氏体。现在不明白的是高频后最表层的金相组织中的残奥如何区分?望高人指点点! 最大只能放大400倍的了,我也认为心部为板条状马氏体经高温回火后碳化物析出(铁素体基体上可见少量碳化物) ...
大虾 发表于 2011-6-30 16:50 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
正常高频后奥氏体晶粒是很细小的,残奥一般不易区分吧 是的,是很难区分,所以在此请教各位高工,但从理论上来讲一定是有的。 回复 16# 大虾
我来发个言,希望楼主不要生气就可以了。
从实际运用上讲,没有必要死搬教条。
我们经常填写个人的表格,其中常有:【健康状况】栏。一般填写“健康”,木有人填写:本人还有脚气吧!
语言不妥,请指正! 低碳钢、低碳合金钢的心部组织是不会有残奥的,根本没有必要去考虑心部残奥问题。
高温回火后更不应该有了!楼主为什么要问这样的问题呢?
渗碳淬火金相表面残奥有要求,心部残奥量是没有人看的,因为那里没有残奥!(当然心部渗穿的除外) 仔细看了照片,也看了楼上各位的讨论。个人说几点:正常情况下,材质20CrMnTi,直径20MM,渗碳后高温回火,渗层1.2MM。表层金相组织为细针状M+少量残余奥氏体,心部组织为回火索氏体,过渡区组织为针状M+板条M。这个大家没有意见吧?
从楼主提供的心部组织照片看,板条状明显,至于是板条M 还是保持M位相的回火索氏体,图片我是看不出来的,但是楼主提供的心部硬度(17HRC)提供了依据,所以心部是回火索氏体没有疑问。这也说明材料的调质过程是没有问题的。
从表层组织照片看,组织为细针状M+较多的残余奥氏体。根据工艺来讲,很可能高频淬火冷却出现问题。
以上纯个人观点,不对之处请大家批评指正。 另外有一个疑问一直没有解决,教材上说马氏体在回火过程中M位相逐渐消失,回火S是没有位相的。在工作中,50BA 调质,我经常看M位相明显的回火索氏体。这个该怎么解释呢?
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