浅谈防渗电镀铜
【文章名称】：浅谈防渗电镀铜【发表期刊】：《电镀与涂饰》 1998年03期
【作者】：文斯雄
【摘要】：防渗镀铜层主要用于热处理过程中的防渗氮、渗碳及氰化。阐述了防渗镀铜层的质量要求，分析了电镀铜过程中可能产生的故障及解决方法。
【关键词】： 防渗 电镀铜 渗碳 渗氮 氰化
【正文快照】：1前言铜是红色富有延展性的金属，熔点高（1083℃）。虽然铜和a-Fe一样具有面心立方点阵晶体结构，原子半径与y-Fe也相近。但由于钢原子的价电子层结构是3d”4S’，不同于铁原子的价电子层结构3AsSZ［’］，因此二者之间有较大的差别。钢原子不能充分溶解于y-Fe，且不能与碳 我们用过镀锡处理防渗碳、氮，没用过镀铜
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