基体硬度对氮化层深有何影响
工件的基体硬度对氮化层深有影响吗? 基体硬度取决于调质的回火温度,而调质的回火温度直接影响渗速,进而影响到渗氮层深度。回火温度高低直接影响渗氮质量与速度。回火温度低,碳化物弥散度大,对氮渗入的阻力大,渗氮速度慢,然而表面与心部硬度却比较高。反之则相反。 我的理解是这样的。碳原子深入后,多通过间隙扩散,回火温度越高,固溶程度降低,间隙增多,给碳原子的扩散留下更多空间 谢谢杨老师的解答。事情是这样的,有一零件件齿圈,材质:45,锻坯正火,HB=195一220,实测在190HB左右。技术要求:氮化:白亮层0.008-0.015,氮化层深03-0.5,HV>300,以前做正常合格,现在突然氮化层浅了0.1-0.15,白亮层0.02-0.03,不合格,采取了好多措施都不见效,有人看了书后说,其体硬度高影响氮化层深,而现实工艺氮化温度560-570,对应回火及硬度的关系、基体硬度不会影响氮化层深,所以我发了贴子,请大家讨论分析, 具体是哪方面不合格? 新手入门 发表于 2011-12-9 17:25 static/image/common/back.gif
具体是哪方面不合格?
白亮层0.02-0.03,氮化层0.25按技术要求不合格。
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