gwl-100 发表于 2011-12-21 20:05:03

ywf 发表于 2011-12-21 07:37 static/image/common/back.gif
现有产品，如果不担心变形，可以920，碳势0.70一定时间，然后降温，到830，碳势改到0.8，保温半小时，碳势 ...

920，碳势0.70一定时间，然后降温，到830，碳势改到0.8;   以上指的是你现有产品如果觉得表面组织不够好，可以这样返修，920的温度和0.7的碳势可以让表面碳含量有所降低，而保温阶段要让表层的含碳量恢复到0.8左右，这样才能保证形成针状马氏体合理含碳量

guojianping 发表于 2011-12-23 11:11:50

1、请根据芯部马氏体的大小，判断是否增加渗碳前正火（细化晶粒）工序；
2、从你的工艺来看，没有什么异常，我认为问题可能出在设备炉温或碳势，与实际偏高；
3、建议采用梯度渗碳方法：强渗（920 CP1.0 150min+920 CP0.9 120mi)；扩散（920 cp 0.75 180min),淬火820cp0.7560min）。

申兴一 发表于 2011-12-23 12:14:06

本帖最后由 申兴一 于 2011-12-23 12:15 编辑

渗碳层浅还无所谓，我们渗碳4MM以上的强渗和扩散的比例几十比一.
我感觉他们可以把淬火温度提高一点，淬火冷却也不到位。最好检查一下油有没有问题。
前面的产品可以进行深冷处理-70保温。

sawens 发表于 2011-12-23 13:08:05

我认为导致马氏体级别高的原因一方面是表面碳浓度高，另一方面是淬火温度高，因此，如产品第一次处理，可在工艺上原因，如连续批量处理，偶尔出现则应在设备和执行过程中找原因，首先造成表面碳浓度高的原因可能是氧探头有问题，测试碳势不准确，测试值比实际值班偏低，另外也有可能富化气流量过大导致，虽然多用炉可实现自动通断控制，但流量大小对炉内气氛也是有影响的，至少不稳定。再者后室是否进行了烧碳，也是造成碳势高的原因。淬火温度高应对温控系统进行检查校对了。

fanying2004623 发表于 2011-12-23 17:10:49

请注意“淬火CP0.8*830保温30min”；如果心部性能要求高，则你需要再降低温度淬一次，反之，把温度降低780度保温30分淬火；表面含碳量0.8%，共析钢淬火温度是最低的，温度高碳大量融入A淬火后M粗大，残A多。

qw1234 发表于 2011-12-23 21:25:11

申兴一 发表于 2011-12-23 12:14 static/image/common/back.gif
渗碳层浅还无所谓，我们渗碳4MM以上的强渗和扩散的比例几十比一.
我感觉他们可以把淬火温度提高一点，淬火 ...

“我们渗碳4MM以上的强渗和扩散的比例几十比一”？
这种低端的工艺是对客户不负责，也是对自己的企业不负责

申兴一 发表于 2011-12-23 22:17:27

qw1234 发表于 2011-12-23 21:25 static/image/common/back.gif
“我们渗碳4MM以上的强渗和扩散的比例几十比一”？
这种低端的工艺是对客户不负责，也是对自己的企业不负 ...

怎么可能，我们不需要修改的。全自动模拟渗碳层。

疯锋 发表于 2011-12-24 00:16:44

看了看工艺，应该是实际碳势高于测定碳势，强渗时间又长，导致表面的碳浓度过高，所以有大量的残奥，深度不深是因为扩散时间不足

qw1234 发表于 2011-12-27 19:52:22

申兴一 发表于 2011-12-23 22:17 static/image/common/back.gif
怎么可能，我们不需要修改的。全自动模拟渗碳层。

    看来你对这一系统并不了解，模拟只是按照你的工艺参数来进行的，使你能够知晓大概的工艺时间和深层的梯度。起的只是参考作用，因为在实际的工艺操作中受到现场很多因素的影响。所以不明白你说“我们不需要修改的。全自动模拟渗碳层”话。
    至于你上次说“4mm的渗层强扩比为几十比一”和你现在说的模拟是不同的概念。

申兴一 发表于 2011-12-27 19:59:40

根据材料的合金元素等计算渗碳速度，误差很小的。

cnszgong 发表于 2011-12-27 21:16:02

本帖最后由 cnszgong 于 2011-12-27 21:20 编辑

申兴一 发表于 2011-12-27 19:59 static/image/common/back.gif
根据材料的合金元素等计算渗碳速度，误差很小的。

我想 你说的 几十比一 是按照层深分数来模拟的吧。这应该不是按照时间仿真的结果
不同的仿真系统，强渗和扩散比例也应该是不同的。
比如 汇捷通的系统，可以按照 层深分数的百分之九十 为强渗阶段
而DEMIG 一般可以按照整个渗碳时间来仿真，强渗时间和扩散时间的 比例可以为2.7比1 或 3：2 或3：1

申兴一 发表于 2011-12-27 23:30:37

按照道理应该是这样的，但是他们1.1的碳势只有几个小时，后面是0.9-0.8    0.7时间一般是3天时间大概70小时，渗碳层达到4.0左右。因为全部是电脑自动的，不能人为的修改。

qw1234 发表于 2011-12-28 18:27:17

申兴一 发表于 2011-12-27 23:30 static/image/common/back.gif
按照道理应该是这样的，但是他们1.1的碳势只有几个小时，后面是0.9-0.8    0.7时间一般是3天时间大概70小时 ...



1.“因为全部是电脑自动的，不能人为的修改”？工艺参数是人输入进去，电脑只是根据你的工艺参数动态的控制整个工艺执行过程。中间如要调整，大可修改工艺参数。

2.“1.1的碳势只有几个小时，后面是0.9-0.8    0.7”。这样的控制是以工件表面碳浓度为主的，是依工件表面碳浓度动态的控制具体碳势，所以1.1的碳势只有几个小时。

3. 碳势在0.8 - 0.7已处于扩散阶段，所谓的“4mm强扩比为几十比一”是不准确的。





yalfoo 发表于 2011-12-28 19:22:09

降温降CP，定碳，校正O探头
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