这个零件怎么做表面淬火处理
各位师傅:现有一零件,材料45,要求淬硬R7.5两个圆角(B面),硬度52-57HRC(可降低),内径约319.5mm。采用立式通用淬火机床(可根据需要增加回转台)。频率10-20KHZ固态高频,100KW。决定采用回转台回转加热然后同时淬火,不知道线圈是做整圈还是考虑设备功率原因,做部分然后通过回转慢慢加热?或者有其他更好的方法吗?
谢谢各位师傅指教。 工件够大,没用高频炉淬过飞碟,可以考虑旋转工件,局部加热,喷水冷却。旋转速度这个你根据硬度确定吧!喷水器与感应器之间的距离一般是10-20mm。另外设计工艺的时候要注意的一点就是,为了减小残余的内应力,在许多情况下喷水冷却都不进行到底,而是在严格限定的时间(5-10秒)内冷却。这点你做高频的我就不用详细在说明了。 回转的话交接处怎么办?
本帖最后由 冰剑 于 2012-1-28 19:59 编辑
lyyanlaoshi 发表于 2012-1-28 19:40 static/image/common/back.gif
回转的话交接处怎么办?
干高频的应该都会,这有什么难的,感应线圈呈回线状。另外如果是内表面一般在感应线圈上选择透磁率特别大的材料,频率高时采用磁性管,频率低时采用硅钢片。 lyyanlaoshi 发表于 2012-1-28 19:40 static/image/common/back.gif
回转的话交接处怎么办?
我的意思是采用回转加热,然后加热完成后整体入液淬火。这样不会存在交接处软点的问题。 功率过小,整体加热有难度吧。 同意6楼观点,这台设备处理这个产品有问题。只考虑硬度?不考虑硬化层吗? LINFH 发表于 2012-1-31 13:36 static/image/common/back.gif
同意6楼观点,这台设备处理这个产品有问题。只考虑硬度?不考虑硬化层吗?
图纸上没要求硬化层。就是因为功率不够,所以考虑线圈不做整圈,只做比如1/3圆环,采用回转加热。然后再淬火。现在已经改成渗氮了。谢谢 作成扫描的比较好!! ljjsunny 发表于 2012-2-6 17:31 static/image/common/back.gif
作成扫描的比较好!!
和我說的意思是一樣的吧··然後再同時淬火 我说的是,采用分离式感应器,等分在圆周方向,采用4组比较好!其余部分安装喷淋。
工件旋转,加热后,喷淋冷却!
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