金相法测渗层是不是一定要退火
国标JB/T7710-2007中,5渗层深度测量规定的组织状态是平衡状态组织,而实际生产中,常常碰到淬火回火后,就金相测渗层,这样测量准确吗?是否一定要退火? 淬火后完全可以用显微镜测定的。误差0.1-0.2mm。一般在0.1mm。这需要相当的经验。。。。。。 本帖最后由 孤鸿踏雪 于 2012-4-20 17:56 编辑
不同的钢种,550HV处组织不一定相同。经验决定一切。
一般没有必要那么玩,只有硬度计坏了,才用。
fengfeng 发表于 2012-4-20 17:54 static/image/common/back.gif
不同的钢种,550HV处组织不一定相同。经验决定一切。
一般没有必要那么玩,只有硬度计坏了,才用。
你这是用金相估计有效硬化层,我说的是金相测渗碳层。 以前未采用硬度法检测渗碳层时,我们公司就是在渗碳淬火、回火后用显微镜检测渗碳层,没有退火处理,只是有争议时才退火后检测。 daguoguoda 发表于 2012-4-25 18:22 static/image/common/back.gif
请问淬火组织状态是怎样区分渗碳层组织与心部组织的。很多厂图省事,就是淬火回火后观察渗碳层。
倒不是图省事,而是为了缩短产品在热处理周期。渗碳层和心部因碳含量差异,组织形态是不一样的。 各家有各家的做法和习惯,用金相法测我们是退火的。 其实看多了还是很准确的 霜月 发表于 2012-4-20 20:50 static/image/common/back.gif
以前未采用硬度法检测渗碳层时,我们公司就是在渗碳淬火、回火后用显微镜检测渗碳层,没有退火处理,只是有 ...
请问淬火组织状态是怎样区分渗碳层组织与心部组织的。很多厂图省事,就是淬火回火后观察渗碳层。 霜月 发表于 2012-4-20 20:50 static/image/common/back.gif
以前未采用硬度法检测渗碳层时,我们公司就是在渗碳淬火、回火后用显微镜检测渗碳层,没有退火处理,只是有 ...
金相法测层深(退火态下测得)怎么会有共析区,不是只有共析点吗?是不是共析点左右的组织很难和共析点处区分,所以才存在共析区这个说法的?
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