fanying2004623 发表于 2012-5-11 19:52:17

奥氏体晶粒大小对C曲线移动的影响

在一本书上看到：奥氏体化温度越高，时间越长，碳化物溶解越完全，奥氏体晶粒粗大，晶界总面积减少，形核率减少，因而C曲线右移，推迟珠光体转变”。在这本书另一段上又看到“原始组织越细，越易得到均匀的奥氏体，使C曲线右移，并使Ms点下降”。简而言之上句奥氏体晶粒粗大C曲线右移，下句奥氏体晶粒细小，C曲线右移。这两段难道不自相矛盾吗？甚是困惑。想听听大家的意见，希望大家各抒己见。

tlx322 发表于 2012-5-13 14:25:43

不矛盾，第二句说的是原始组织。

fanying2004623 发表于 2012-5-13 20:46:29

tlx322 发表于 2012-5-13 14:25 static/image/common/back.gif
不矛盾，第二句说的是原始组织。

那么请问，淬火出炉时的奥氏体晶粒是粗大还是细小，才会使C曲线右移从而提高淬透性？

Magikal 发表于 2012-5-14 09:16:42

fanying2004623 发表于 2012-5-13 20:46 static/image/common/back.gif
那么请问，淬火出炉时的奥氏体晶粒是粗大还是细小，才会使C曲线右移从而提高淬透性？

奥氏体晶粒越大，奥氏体越均匀；都会导致C曲线右移

fanying2004623 发表于 2012-5-14 19:15:12

本帖最后由 fanying2004623 于 2012-5-14 19:16 编辑

Magikal 发表于 2012-5-14 09:16 static/image/common/back.gif
奥氏体晶粒越大，奥氏体越均匀；都会导致C曲线右移

假如有三个工艺：1—870℃×60min淬火调质（淬火时奥氏体晶粒正常）；2-950℃×90min淬火调质（奥氏体晶粒比工艺1粗大）；3—870℃×60min淬火调质两次（原始奥氏体晶粒细化且较均匀，奥氏体晶粒比工艺1细小）；同样的材质，同样的冷却条件，请问三种工艺，那个工艺淬火后材料淬透最深？如果可以请排出顺序。:)

tlx322 发表于 2012-5-14 19:58:37

fanying2004623 发表于 2012-5-13 20:46 static/image/common/back.gif
那么请问，淬火出炉时的奥氏体晶粒是粗大还是细小，才会使C曲线右移从而提高淬透性？

淬火出炉的奥氏体晶粒越大，稳定化程度越高，在冷却过程中越不容易分解，所以淬透性提高。原奥氏体晶粒度细小，弥散度大，加热后奥氏体越容易获得均匀化，淬透性提高。
5楼的问题是 231，但是注意2控制不好容易淬裂，冲击韧性可能也会降低。

小孟 发表于 2012-5-14 20:11:45

fanying2004623 发表于 2012-5-13 20:46 static/image/common/back.gif
那么请问，淬火出炉时的奥氏体晶粒是粗大还是细小，才会使C曲线右移从而提高淬透性？

越粗 淬透性越好，但是残A也更多，实际硬度有可能下降。

fanying2004623 发表于 2012-5-14 20:47:10

本帖最后由 fanying2004623 于 2012-5-15 18:28 编辑

tlx322 发表于 2012-5-14 19:58 static/image/common/back.gif
淬火出炉的奥氏体晶粒越大，稳定化程度越高，在冷却过程中越不容易分解，所以淬透性提高。原奥氏体晶粒度 ...

厉害，外加佩服！！！那个材料是35钢，淬火液是10%盐水。有效直径约15mm（此处“脖颈”半圆形，两端凹形）。只有950那个工艺（经光谱分析金相试样碳不足0.35%）心部淬透，金相均匀。其余两个都较差，重新调质和只调一次金相没有太大差别，并不明显。

fanying2004623 发表于 2012-5-14 21:00:05

谢谢大家的参与:handshake。请问有没有比盐水更快的水基淬火液？能够把22圆35钢淬透。如果有请推荐个，最好能有冷却数据对比。

141312 发表于 2012-5-20 19:43:45

不矛盾，第二句说的是原始组织
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