jackson 发表于 2012-6-18 09:07 static/image/common/back.gif
内凹角本身表面活性就低. 出现略浅的淬透性层属于正常现象.但不应有如此大的区别.
如13所言,从工装着手改 ...
楼上说得最多的就是R角的设计问题了，我也考虑了，正要和工件设计人商讨一下。
那个R角是退刀槽，大头是齿轮，小头是花键。所以不大可能改成圆弧过渡。
不知把R处靠小头花键那端加个45°倒角是否可行？旨在扩大R处的开口面积，不知道效果如何？
一个凹槽部位淬火不上
本帖最后由 cyqzhh 于 2012-6-15 20:15 编辑这个太阳轮，大头为齿，小头为花键，中间有一个R3拐角，宽6mm，深3mm。
材料为8620H，渗碳淬火，层深为0.8-1.1mm。
产品热处理后发现，齿部位置的层深为0.92mm，组织为2级，但R拐角的地方却没有有效硬化层，组织为马氏体加贝氏体，而且贝氏体的量还很大（>50%），这是为何？
后面实验：以不同的放置方式淬火，得到小头朝下为最佳，R拐角处的有效硬化层深为0.2mm，小头朝上及侧放都没有硬化层，甚至在R拐角处的表面硬度只有410HV。
由于R处的层深为0，导致太阳轮容易在R处断裂。重载情况。 本帖最后由 wya-8 于 2012-6-15 18:21 编辑
好像R处与盲孔差不多
建议：小头朝上，小头上套一个适当大小的定位圈，间隙中填满可调整表面碳浓度的小颗粒固体渗碳剂，加盖封闭（或不加盖），装炉渗碳淬火试试；
或气氛强烈搅拌，或改为液体渗碳。 本帖最后由 cyqzhh 于 2012-6-15 20:16 编辑
wya-8 发表于 2012-6-15 18:10 static/image/common/back.gif
好像R处与盲孔差不多
建议：小头朝上，小头上套一个适当大小的定位圈，间隙中填满可调整表面碳浓度的小颗粒 ...
忘了说明下R处的组织了，是马氏体加贝氏体，贝氏体含量>50%。
应该不是渗碳出现的问题，而是淬火问题。
即使不渗碳，8620H在淬火后表面应该也是马氏体加残奥啊~
而这个R处出现贝氏体了~ R处组织马氏体加贝氏体，贝氏体含量>50%，那是因为冷却不良造成的。不知道你们热处理时，这个零件是用什么样的工装放置的？建议加快油搅拌，加快冷速、、、 从图纸上能看到关于R处的硬度技术要求吗？ 冷却搅拌不够剧烈，可以检查搅拌流动好的个别位置会不会好一点。 炉子为IPSEN多用炉，搅拌速度已最快了。
图纸无R拐角处的热处理要求，但是在使用中发现此处有断裂件，经检验，此处层深太浅，甚至没有！
经实验发现，我现在热处理工艺的现状就是这样，并非偶然，所以问问各位有没有办法解决？
工装是一底板，板上有孔，把小头向下塞进去，这是平常装法。实验是小头向下放于底板上，但是此放置方法R处的层深与塞进去的层深相差不大。 本帖最后由 cnszgong 于 2012-6-16 21:49 编辑
断裂处和此处层深太浅有关吗？R3拐角这样的设计是不是有点不合理呢？是不是应力集中造成的？渗碳淬火后及时回火没？
个人愚见：R3拐角根本就不需要渗碳。
建议采取以下措施：一、改变零件设计用圆弧直接过渡到轴的来代替R3拐角设计（渗碳前该部位用防渗涂料进行保护）； 二、如果非要采用R3拐角也可以适当改变工艺流程，渗碳前用圆弧直接过渡到轴的来代替R3拐角设计（渗碳前该部位用防渗涂料进行保护），R3拐角在渗碳加工完成后再进行加工。 那只做几个零件测试一下呢？
是不是零件装得太多了， 从而影响了你的冷速？
个人愚见：R拐角的设计非但没达到减轻零件重量的目的，反而削弱了零件R拐角部位的工作强度。
而且在渗碳淬火后容易造成应力集中。 估计是冷速跟不上吧，要么就是渗碳渗得浅。 cyqzhh 发表于 2012-6-15 20:13 static/image/common/back.gif
忘了说明下R处的组织了，是马氏体加贝氏体，贝氏体含量>50%。
应该不是渗碳出现的问题，而是淬火问题。 ...
这个结论可下得有点早，淬火后马氏体含量和2个因素有关，外因当然是冷速，内因是材料淬透性，含碳量恰恰是对材料淬透性影响最大的因素！
请认真比较倒角处的马氏体形态，是否和其他表面不同，是板条马氏体为主还是针状马氏体？有没有残奥？从以上问题来判断，表面是否出现碳浓度不足情况。
我的估计是问题出在渗碳上，应从提高表面碳浓度方向着手。。。
恐怕是出在热处理工装上了，由于小端朝下造成下平面和工装接触导致R处冷却不足，如果非要小头朝下建议改为三点支撑端面以让油能顺利流过。 内凹角本身表面活性就低. 出现略浅的淬透性层属于正常现象.但不应有如此大的区别.
如13所言,从工装着手改善一下, 是个好建议.
另外, 这个R角的设计是否采用圆弧过渡, 而不要内凹.?? 赞同14楼的说法，从工装和设计改变一下 trainman 发表于 2012-6-17 18:35 static/image/common/back.gif
恐怕是出在热处理工装上了，由于小端朝下造成下平面和工装接触导致R处冷却不足，如果非要小头朝下建议改为三 ...
必不是非要小头朝下，而是在三种不同的放置方法：小头朝下、小头朝上、侧放，在只考虑R处的渗碳层深情况下，最后的结果是小头朝下最好，有0.2mm的有效硬化层，其它两种方法无有效硬化层。
正在进行下一组实验，验证一下是否具有重复性。 cyqzhh 发表于 2012-6-18 10:15 static/image/common/back.gif
楼上说得最多的就是R角的设计问题了，我也考虑了，正要和工件设计人商讨一下。
那个R角是退刀槽，大 ...
用的是什么油? 温度是多少? 你这个断裂不是层深的事！渗碳层的作用基本不会提高抗扭。渗碳件的力学性能大部分都是在本体。你这个断裂应该是应力问题。
第二，我感觉设计有问题也。。设计成组装式的比整体式的估计可靠些。那个花键采用中频淬火。 jackson 发表于 2012-6-18 11:37 static/image/common/back.gif
用的是什么油? 温度是多少?
好富顿G级油，油温60℃。