热处理温度怎样计算SPK
请教热处理作为关键过程， 公司认证要求做SPK计算，有没有做过类似SPK， 麻烦指教一下 chg1555 发表于 2012-6-29 16:56 static/image/common/back.gif热处理作为关键过程是TS、APQP、SOR等指定的，现代管理理念不是重点控制结果，而是控制过程，特别是热处理过 ...
打错了 是CPK ppk 热处理做这方面的也像机加工那样吗？ lian13140472 发表于 2013-6-3 15:31 static/image/common/back.gif
打错了 是CPK ppk 热处理做这方面的也像机加工那样吗？
TS五大手册之SPC手册中慨念、计算不按照过程区分。热处理是个特殊过程，与冷加工、装配、电子、流量、医药、物理、化学等应用SPC都是一样的，因为都是研究过程，其能力计算原理也就无差异。由于管理理念方法的科学化，以CQI-9要求例，2版以前一般以结果作为样本来验证过程能力，即以热处理结果的硬度作为过程特性计算（众所周知：硬度结果不能覆盖所有热处理类型的要求），所以CQI-9 3rd 提出processing工艺过程/过程参数作为过程特性进行计算。热处理过程是个特殊过程，研究几个贡献最大的工艺参数将对整批产品提供质量保证。这样说是否理解？Q&A？ chg1555 发表于 2013-6-3 16:13 static/image/common/back.gif
TS五大手册之SPC手册中慨念、计算不按照过程区分。热处理是个特殊过程，与冷加工、装配、电子、流量、医药 ...
谢谢版主 我对这方面的了解不是很多，还得继续学习呀 温度记录一般使用无纸记录仪或者有纸打印，没两个小时做一次点检签名。
硬度检测使用X-R图作为管理图表，规格控制线初期为公差的1/2，后面每各月计算工程能力并重新制定新的控制线作为下月的管理参数！硬度取样标准目前最严的是要求每两个小时进行一次检测。
由于设备防呆能力不强，很多公司使用产品验证过程的方法，热处理管理就是温度和时间的日常管理跟监控！！ 本帖最后由 chg1555 于 2013-6-4 11:01 编辑
lian13140472 发表于 2013-6-4 09:35 static/image/common/back.gif
谢谢版主 我对这方面的了解不是很多，还得继续学习呀
欢迎交流:handshake 学无止境,无用有用...... NUS24204 发表于 2013-6-4 10:26 static/image/common/back.gif
温度记录一般使用无纸记录仪或者有纸打印，没两个小时做一次点检签名。
硬度检测使用X-R图作为管理图表，规 ...
谢谢参与:handshake
你回帖中提到"要求每两个小时进行一次检测",检测哪个特性? 温度还是硬度? 如何检测?欢迎继续交流. 温度记录需要两个小时记录一次数据，确保温度在管理范围内。使用管理图表。
硬度两个小时检测一个产品，一个批次抽一个金相调查！！保证过程的稳定性。 chg1555 发表于 2013-6-3 16:13 TS五大手册之SPC手册中慨念、计算不按照过程区分。热处理是个特殊过程，与冷加工、装配、电子、流量、医药 ...
CQI-9是提到对重点过程参数进行收集和分析，但绝不等同于计算分析。收集和分析的方式多种多样，如果和硬度一样作SPC计算分析是个错误。按照一些主机厂要求，APQP阶段cpk需要大于1.67，过程监控阶段要大于1.33。我想问一下，热处理表面硬度CPK能做到多少？材料成分的影响，硬度计误差的影响，打硬度操作的影响，加上淬火硬度本身的波动，这个cok计算出来是非常低的，对于热处理来说并无多大意义。当前许多主机厂没有再强制要求，，只是监控其波动情况。 本帖最后由 chg1555 于 2013-6-4 23:03 编辑
寒_亦 发表于 2013-6-4 21:24 static/image/common/back.gif
CQI-9是提到对重点过程参数进行收集和分析，但绝不等同于计算分析。收集和分析的方式多种多样，如果和硬度 ...
你这些CQI-9观点与我个人认为有出入,
解释你的疑问,
1. 3rd与2nd过程能力慨念、定义有质的区别.
2. “APQP阶段cpk需要大于1.67，过程监控阶段要大于1.33”，你是引入机加工/装配等能力指标的慨念，按GM实际并非如此，冷加工KPC、PQC、DR--CP>=2.0，CPK>=1.67.其他1.33，量产后五年内仍然此过程能力要求，五年后为1.5。
3. 影响硬度因数很多，所以CPK达不到1.67，说得很对，所以GM规定，硬度的CPK>1.00，而不是1.67。
4. “许多主机厂没有再强制要求”，不能下这样结论，我公司就是主机公司，我们明确在质量SOR明确热处理特殊过程应用CQI-9，需应用最新版。 本帖最后由 寒_亦 于 2013-6-5 19:25 编辑
莫非陈工就在SGM？
那么可熟悉山工（以前在SGM）和丁工？
关于你所解释的第一条，我是针对“所以CQI-9 3rd 提出processing工艺过程/过程参数作为过程特性进行计算。”而感觉疑惑，根据第三版条款，是提到对重点过程参数历史数据进行收集和分析，个人以为收集和分析的方式多种多样，不一定要作为过程特性进行计算。如果非要对一些参数如何收集如何分析或者如何计算，那这应该是主机厂对供应商的要求。CQI-9条款仅起指导作用。
对于表面硬度CPK>1.00，不知道是监控回火前的数据还是回火后的数据？如果不做假数据，真正的亲自操作打硬度并统计计算，对于感应淬火或者一般常规淬火，表面硬度真的可以做到CPK大于1.0以上？另外表面硬度许多都是单向公差，CPK如何计算？
关于第四条“许多主机厂没有再强制要求”，我指的是表面硬度的CPK一定要达到多少，的确最近几年有些主机厂没有强制要求。
希望陈工以后多多指教。:handshake 寒_亦 发表于 2013-6-5 19:06 static/image/common/back.gif
莫非陈工就在SGM？
那么可熟悉山工（以前在SGM）和丁工？
关于你所解释的第一条，我是针对“所以CQI-9 3r ...
你是? 山工和丁工都认识,山工在时关系还不错呢.能知道他俩,也知是我们供应商啦:handshake linama?
既然是供应商为何不知CPK>1.00,这个标准应该会输入给你们.不是淬火态......
没有强制要求? 这个我不能在这里过多解释了.你懂的. 本帖最后由 寒_亦 于 2013-6-5 21:53 编辑
chg1555 发表于 2013-6-5 21:27 static/image/common/back.gif
你是? 山工和丁工都认识,山工在时关系还不错呢.能知道他俩,也知是我们供应商啦 linama?
既然 ...
我们是SGM的供应商，我们在成都，
山工是我的CQI-9培训老师。今年由于业务关系，和山工接触的时间比较长。丁工是管理我们这边。
很少上论坛，感觉陈工在热处理质量控制方面造诣很深，望以后能多多指教。:handshake ，SGM一直在帮助我们提高。 NUS24204 发表于 2013-6-4 10:26 static/image/common/back.gif
温度记录一般使用无纸记录仪或者有纸打印，没两个小时做一次点检签名。
硬度检测使用X-R图作为管理图表，规 ...
前辈：想问一下，我们公司也用的无纸记录仪，把记录打印出来后，每2个小时做一次点检签名，
想问：1、谁来做点检签名，生产主管？，or品质主管？
2、点检的标准是什么？控制计划还是什么？？ 我们公司这边有单值移动极差图计算螺钉芯部硬度的CPK，一般情况下，CPK可以达到1.0以上
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