lihuashi 发表于 2012-7-21 21:41:17

急等：渗碳后硬化层硬度梯度合格，表面硬度不合格，为什么？

设备：托辊式网带炉（网带宽度800mm，实际使用740mm
材料：15CrMo4
产品描述：产品为冲压件，厚度0.6mm，渗层要求：0.10~0.18mm 表面硬度大于720Hv1
工艺：870 860 850 835 时间：58min 碳势：CP1=1.2% CP2=1.1% 油为分级淬火油，油温80℃

问题描述：

产品出来后，发现20%的产品是硬化层梯度合格，渗层在范围之内，但是表面硬度只有680HV1左右

如果说是油的问题，以前的工艺也是如此的。

请各位帮助。

孤鸿踏雪 发表于 2012-7-22 08:07:45

   应该看看金相，表面碳浓度是否过低（贫碳或脱碳）？另外，楼主最好是将表面至硬化层深处的硬度分布情况（检测数据）传上来

wrr19870805 发表于 2012-7-22 09:34:57

你怎么打的渗层这么薄 可不太好打
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霜月 发表于 2012-7-22 12:28:33

除了杨工说的原因外，也可能是表面碳浓度偏高，表层残奥偏多导致硬度出现低头现象。

lihuashi 发表于 2012-7-22 17:52:34

孤鸿踏雪 发表于 2012-7-22 08:07 static/image/common/back.gif
应该看看金相，表面碳浓度是否过低（贫碳或脱碳）？另外，楼主最好是将表面至硬化层深处的硬度分布情况 ...

打了火花，发现碳浓度有点低
0.03mm 701
0.05mm 680
0.10mm 620
0.15mm 542

独语斜阑 发表于 2012-7-22 18:51:36

应该是表面碳浓度不足导致。建议考虑尾区实际碳势是否与设定碳势相符。

lihuashi 发表于 2012-7-22 20:24:18

谢谢各位的帮助，会与各位分享以后的试验结果

lihuashi 发表于 2012-7-24 18:25:12

继续求教，根据上面的建议，提高的渗碳温度和碳势，但是这种问题还是存在

aaron01 发表于 2012-7-24 18:52:51

楼主公司没有金相显微镜吗？前面的分析已经提到，产品表面碳浓度太高或太低，都会导致表面硬度偏低，而产品表面碳浓度是可以根据表面金相情况，来进行大致的推断的。请楼主将以前生产的合格零件的样块和现在的样块进行一下对比，主要比表面的残奥量，有没有碳化物这两点，自然就能发现你现在碳势和以前相比是太高了，还是太低了。

周建国 发表于 2012-7-24 20:32:39

照理说楼主的渗碳碳势也不低了，应该是碳势的实际值低了很低！！:lol

lihuashi 发表于 2012-7-25 06:02:10

aaron01 发表于 2012-7-24 18:52 static/image/common/back.gif
楼主公司没有金相显微镜吗？前面的分析已经提到，产品表面碳浓度太高或太低，都会导致表面硬度偏低，而产品 ...

谢谢您的帮助。
金相也看了，并没有发现明显的残余奥氏体。跟以前的对比没什么差别

527178387 发表于 2012-7-25 08:31:57

晶界氧化和残奥都会导致硬度不足，看看有没晶界氧化

aaron01 发表于 2012-7-25 08:57:55

lihuashi 发表于 2012-7-25 06:02 static/image/common/back.gif
谢谢您的帮助。
金相也看了，并没有发现明显的残余奥氏体。跟以前的对比没什么差别

以你这个材料的合金元素含量而言，如果500倍放大倍数下在表面看不见残奥，只能说表面碳浓度低了，提高碳势吧。估计你炉子上的碳控出问题了，真实碳势偏低。

冬天的树根 发表于 2012-7-26 23:11:15

看一下金相，是不是表面有非马？

yangchunyuan09 发表于 2012-7-27 12:01:42

看一下金相，我也遇到这样的问题，深层合格，零件表面碳浓度偏低或过高都会出现这样，查看网带炉碳势是不是有异常。

墩子 发表于 2012-7-27 12:09:37

可能你的碳控出了问题，前两天我们的网带炉和你的问题相似，定碳后发现实际质和设定值有很大出入，更换氧探头，问题就解决了。

jialong111 发表于 2012-7-27 23:44:42

冲压件前期热处理使冲压件表面脱碳，剖开看一下金相

ytjysaic 发表于 2012-7-28 14:03:16

内氧化、非马及连片，残奥都有可能

dyb 发表于 2012-7-28 14:59:08

是不是原材料的问题啊，

tshyj 发表于 2012-7-28 17:17:34

从生产的角度，适当通些氨可以解决问题，如果你有以前的产品样件，可以和现在做的同时去打一下工件表面的光谱，然后再分析。
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