锻件过烧求助，有图有真相。坐等

wusheng

  工件经中频加热，锻造，发现表面有龟裂，初步判定为过烧。4%硝酸酒精腐蚀，腐蚀的有点严重。
  由于新手经验不足，想请教些问题？万分感谢！

  1.（图距表面20mm处 400X 1）：圆圈圈出的由三条线组成的三角形区是否为晶界融化区呢？
                               方框框出的针状物是什么？

  2. （图表面严重区200X 1）： 圆圈圈出的浅灰色是否是什么？

  3. （图表面5）：圆圈圈出的浅灰色是否是什么？

  4.（图表面严重区200X 2  ）：圆圈圈出的针状物是什么？

  5.(图近表面严重区 400X 2)：这个视场中晶界是不是全部融化了？  

  6.(图近表面严重区 400X 2)和（近表面严重区200X 2）比较哪个过烧温度高？

  
             坐等，谢谢！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

tiangong

圆圈圈出的由三条线组成的三角形区以及方框框出的针状物应该是魏氏组织，(图近表面严重区 400X 2)和（近表面严重区200X 2）比较400倍过烧温度高，组织十分粗大，（图表面严重区200X 2  ）：圆圈圈出的针状物应该是烧融的晶界

天涯浪子

不知道是什么材质，不好发表观点，但是圈圈内的针状组织更像是针状马氏体，后面有几张感觉像锻造折叠

ZX771

不是什么“过烧”，是材料未切除干净的缩孔残余属于冶金缺陷。

wusheng

天涯浪子 发表于 2013-8-18 19:15

                               
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不知道是什么材质，不好发表观点，但是圈圈内的针状组织更像是针状马氏体，后面有几张感觉像锻造折叠

材质：37CrMnMo。圈圈内的针状组织确实像针状马氏体，但我觉得它可能是温度过高，晶界微裂纹，继续发展下去就变成晶界融化了。

wusheng

ZX771 发表于 2013-8-18 20:33

                               
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不是什么“过烧”，是材料未切除干净的缩孔残余属于冶金缺陷。

谢谢高工指导
我认为工件肯定是过烧了，可能制样水平不高或者是显微镜质量过差。导致图片不能显示它本来的面貌。您可以看下第一张图里的圈圈圈住的，我认为那个是晶界熔化区。（第六张图：近表面严重区 400X 2）晶界已经完全融化了。最后一张图是否是三角晶界？

wusheng

ZX771 发表于 2013-8-18 20:33
不是什么“过烧”，是材料未切除干净的缩孔残余属于冶金缺陷。

你看见的那个大孔洞，是龟裂的表面，龟裂表面为纵向面，我没有磨掉，保留了氧化皮和龟裂状，我的这些图都是取的横向面。

ZX771

wusheng 发表于 2013-8-18 21:08

                               
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你看见的那个大孔洞，是龟裂的表面，龟裂表面为纵向面，我没有磨掉，保留了氧化皮和龟裂状，我的这些图 ...

   从倒数第4第5张图片看到典型的材料未切除干净的缩孔残余冶金缺陷，这里有钢水凝固后析出的夹渣，也有轧制过程尾端表面收缩卷入的氧化物，它们并没有沿晶分布而是呈现与材料流变方向一致的分布特征。这些有冶金缺陷的部位各元素不会按37CrMnMo标准含量分布，比如有的地方碳很少铁素体集中，接近夹渣处还有可能硅偏高促使局部铁素体多，碳与合金元素富集处组织复杂化，可能得到马氏体或贝氏体。
   也不排除由于成分偏析造成局部AC或AC3点低于37CrMnMo材料标准值，形成相对过热甚至过烧。即便如此也是材料问题并非加热工艺问题。
   上述缺陷应该只在某一整料的端部存在不会大批出现。一旦发生在某工件上结果是致命的。

wusheng

谢谢，大半夜了还在指导我们这些小辈。你说的缩孔残余，夹渣分别在哪里，能给我标注下吗？按您的分析，我们这是冒口没切干净，材料本身存在问题。 如果存在成分偏析的话，那些个针状物应该就是M，但是那些白色的显然不是M的基体。 距操作工说，中频加热炉温度不稳定，一会高一会低，高的时候达到1250℃，而且工件的过烧部位都是在一个位置。

ljlccy

wusheng 发表于 2013-8-18 20:44

                               
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谢谢高工指导
我认为工件肯定是过烧了，可能制样水平不高或者是显微镜质量过差。导致图片不能显示它本 ...

第一张图圈圈中的不是晶界熔化，应该是共晶碳化物，最后一张也不是三角晶界。
    非常赞同8楼对你产品出现质量问题的分析。

ZX771

wusheng 发表于 2013-8-19 07:55

                               
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谢谢，大半夜了还在指导我们这些小辈。你说的缩孔残余，夹渣分别在哪里，能给我标注下吗？按您的分析，我们 ...

夹渣在哪里我就不标注了，建议你将试样重新抛光后不浸蚀观察更清楚，必须提醒你材料带来的夹渣受后续变形加工影响，呈脉络状分布。与过烧形成的晶界氧化区别很大。从照片显示材料就是存在成分偏析，那些带针的白色是不是M的基体，你可以用显微硬度测试一下，可以肯定不是铁素体。这些白色分布存在液相析出的枝晶特点，“过烧”是不会收获到这种东西的。

wusheng

ZX771 发表于 2013-8-19 18:41

                               
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夹渣在哪里我就不标注了，建议你将试样重新抛光后不浸蚀观察更清楚，必须提醒你材料带来的夹渣受后续变形 ...

姜还是老的辣，非常感谢高工再次指导！
   试样我在昨天又从新磨了一次，腐蚀没有上次深了。重新看了一下，此试样确实是成分偏析严重，估计是切头切尾没切干净。针状物是高碳M体，白的是M基体。缩孔处还存在全珠光体偏析。在心部很多小孔洞附近都存在M体偏析带。估计是空洞附近合金元素富集造成的。综上来看，试样工件即使某些部分有些过烧出现，因为我发现还是有些晶界呈融化状态，但可以肯定，造成局部过烧的原因，不是温度过高，而是材料本身存在缺陷。
    再次非常感谢前辈指点。