低倍发现内裂,不知道是何种原因造成。
个人觉得是过热引起的内裂。不知道各位有什么不同的看法。 补充一下是锻材,钢种为D2(Cr12Mo1V1)。 裂纹沿晶界扩展,会不会是过烧? sbm197873 发表于 2012-9-6 10:07 static/image/common/back.gif
裂纹沿晶界扩展,会不会是过烧?
锻打的产品,我想是不是开锻温度较高,下压时导致中心局部温度过高,造成过烧。 慕荣张 发表于 2012-9-6 10:15 static/image/common/back.gif
锻打的产品,我想是不是开锻温度较高,下压时导致中心局部温度过高,造成过烧。
那你这样有没有浅腐蚀? sbm197873 发表于 2012-9-6 10:19 static/image/common/back.gif
那你这样有没有浅腐蚀?
做低倍,酸洗了的,不会造成晶间腐蚀。 个人初步判断为过热引起的裂纹!至于是不是过烧,LZ需要做下金相,看具不具备过烧的三个特征来判断! 低倍镜看到裂纹分析不出的话弄高倍镜在看啊,如果仅靠低倍镜看出来那也就没必要发明扫描电镜了。看是淬火裂纹还是裂纹延伸 如果自己没有分析手段,可以外委分析。 我同意楼上的看法,自己没有手段可以委托有权威的机构来判定,这样很能解决问题。但是你们不要怕花钱;P 你应该看看金像组织,是不是碳化物偏析较严重,在锻造时形成的裂纹 taiyangdao 发表于 2012-9-7 13:52 static/image/common/back.gif
你应该看看金像组织,是不是碳化物偏析较严重,在锻造时形成的裂纹
水货公司,金相也不看 ,我凌乱了。
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