江雪居士 发表于 2007-11-21 11:29:58

关于氮化与软氮化工艺组合的讨论

1.我们知道，N化温度低，氮化物的弥散强化效果相对较好。N化温度高，N化物会聚集长大，降低硬度，若N势稍高，时间长，会增大脆性，还会疏松。但若长间低温N化，成体高，效率低。笔者考虑软N化过程中，因C主要渗入白亮层，初期因未形成白亮层或很浅，但软N化温高，有利于N化层的增厚，同时有利于降低白亮层的脆性。
2.根据上述分析，笔者在作42CrMo材料N化时，工艺前半段采用520℃N化，然后升温550-560℃进行软N化，其目的是前半段工艺形成弥散氮化物，因其为低温N化物，不易聚集长，获得较好的强化效果。然后升高温度进行软N化，目的是增加渗层，降低脆性。从硬度检测上，发现比软氮化效果好。
3.请对上述工艺从理论给于指导或指出存在的问题与改进的建议，谢谢

ccxxmm 发表于 2007-11-21 15:59:18

楼主发现比软氮化好，具体表现在比软氮化硬度提高多少，我以前试过在550-570℃，先氮化再软氮化质量不是很稳定。

江雪居士 发表于 2007-11-22 22:45:45

回复 #2 ccxxmm 的帖子

优点是42CrMo若仅进行软N化处理，较难达到500HV10的要求，而采用本人所述工艺时，可稳定达到要求，且N化层亦较厚。

ccxxmm 发表于 2007-11-27 10:07:53

采用楼主的方法氮化层比软氮化增加多少，氮化后的层深是多少，如果氮化层只有0.2，要达到500HV10的硬度就有一定的难度；白亮层有多厚，因为有些技术要求明确提出白亮层必须大于0.015，否则不合格

[ 本帖最后由 ccxxmm 于 2007-11-27 10:11 编辑 ]

江雪居士 发表于 2007-12-4 23:53:12

回复 #2 ccxxmm 的帖子

N化层达到了0.5以上，白亮层控制在0.015,过厚在10KG负荷下检测易脆且硬度值不高。
页: [1]
查看完整版本: 关于氮化与软氮化工艺组合的讨论