是啊,越回越低,应当不会出现这种情况啊,这个产品是我亲自跟进的,情况就是我所说的
只有亲自到生产现场看到的才是真的,不亲眼看到的不应该轻易相信,什么都可以造假,生产过程现场是不可能造假的 在炉温可靠的情况下,是加工后把高的一层去掉了。 首先QT件应该做HB,另外,你的回火温度比较高了,此时珠光体数量会降低很多,原因是珠光体趋于石墨化。
(急)哪位专家帮我分析一下球墨铸铁调质后去应力退火硬度降低了,是什么原因
我司一批球墨铸铁经过调质(回火温度620)硬度HRC26~29,机加工后去应力退火(退火温度590度)硬度只有HRC20~23,是什么原因造成硬度降低? 本帖最后由 txljh8 于 2012-12-18 16:28 编辑调质回火与机加工后去应力退火是否使用的同一台炉?温度是否校验过?硬度检测是否是同一位置(炉中、工件)? 本帖最后由 jiandan521 于 2012-12-18 16:31 编辑
txljh8 发表于 2012-12-18 16:23 static/image/common/back.gif
调质回火与机加工后去应力退火是否使用的同一台炉?温度是否校验过?硬度检测是否是同一位置。
调质回火和去应力退火不是同一台炉,温度没有检查过,硬度检查是不同工件的大概相同位置,炉中不知道,我检查了好几个硬度都在HRC20~23 本帖最后由 txljh8 于 2012-12-18 16:32 编辑
jiandan521 发表于 2012-12-18 16:28 static/image/common/back.gif
调质回火和去应力退火不是同一台炉,温度没有检查过,硬度检查是不同工件的大概相同位置
问题的关键可能就在于此(不同炉子),温度失准失控。 本帖最后由 sbm197873 于 2012-12-18 16:32 编辑
两次位置相同,但第二次检测时表面是不是机加工去除一定余量? sbm197873 发表于 2012-12-18 16:31 static/image/common/back.gif
两次位置相同,但第二次检测时表面是不是机加工去除一定余量?
表面去除了一定的余量 sbm197873 发表于 2012-12-18 16:31 static/image/common/back.gif
两次位置相同,但第二次检测时表面是不是机加工去除一定余量?
余量再大,也不至于硬度梯度变化这么大。 txljh8 发表于 2012-12-18 16:34 static/image/common/back.gif
余量再大,也不至于硬度梯度变化这么大。
刘工我只是建议一下,另外球铁含硅淬透性应该不错吧(没干过球铁调质)?请指教。 重新调质一下,验证硬度是否在范围内,如果不在范围内,证实调质的工艺参数有问题 txljh8 发表于 2012-12-18 16:34 static/image/common/back.gif
余量再大,也不至于硬度梯度变化这么大。
刘工,我们的调质是外协做的,回来后我怕他们处理的不好,开料的棒材在没有机加工前就进行了一次去应力退火(温度590度),退后此时的硬度才是HRC26~29,调质回来的硬度HRC32~36,但第二次去应力退火后硬度只有HRC20~23,同一个炉子,同一个操作员,时间差不多一样,为何硬度会降低呢,我打电话问了外协厂,他们的调质回火温度是620 jiandan521 发表于 2012-12-18 16:46 static/image/common/back.gif
刘工,我们的调质是外协做的,回来后我怕他们处理的不好,开料的棒材在没有机加工前就进行了一次去应力退 ...
越回越低?楼主还是去详细了解真实情况再讨论。 txljh8 发表于 2012-12-18 16:58 static/image/common/back.gif
越回越低?楼主还是去详细了解真实情况再讨论。
是啊,越回越低,应当不会出现这种情况啊,这个产品是我亲自跟进的,情况就是我所说的 本帖最后由 txljh8 于 2012-12-18 17:09 编辑
jiandan521 发表于 2012-12-18 17:02 static/image/common/back.gif
是啊,越回越低,应当不会出现这种情况啊,这个产品是我亲自跟进的,情况就是我所说的
总有一个人说的不是事实:L ( 会是我吗?:sleepy: