穿晶和沿晶断裂在失效分析中的区别
求教穿晶和沿晶断裂在失效分析中的区别!我在书上看到淬火裂纹有的讲是穿晶有的讲是沿晶,好迷茫啊!
求教求教! 穿晶和沿晶中的"晶"是晶界的意思,两者一个是沿着晶界断裂,一个是穿过晶界断裂. 穿晶和沿晶断裂
沿晶脆性断裂是指断裂路径沿着不同位向的晶界(晶粒间界)所发生的一种属于低能吸收过程的断裂。
根据断裂能量消耗最小原理,裂纹的扩展路径总是沿着原子键合力最薄弱的表面进行。晶界强度不一定最低,但如果金属存在着某些冶金因素使晶界弱化(例如杂质原子P、S、Si、Sn等在晶界上偏聚或脱溶,或脆性相在晶界析出等等),则金属将会发生沿晶脆性断裂。
沿晶脆性断裂的断口特征是:在宏观断口表面上有许多亮面,每个亮面都是一个晶粒的界面。如果进行高倍观察,就会清晰地看到每个晶粒的多面体形貌类似于冰糖块的堆集,故有冰糖状断口之称;又由于多面体感特别强,故在三个晶界面相遇之处能清楚地见到三重结点。沿晶脆性断裂的发生在很大程度上取决于晶界面的状态和性质。实践表明,提纯金属,净化晶界,防止杂质原子在晶界上偏聚或脱溶,以及避免脆性第二相在晶界析出等,均可以减少金属发生沿晶脆性断裂的倾向。因此,应用X射线能谱分析法和俄歇电子能谱分析法确定沿晶断裂面的化学成分,对从冶金因素来认识材料的致脆原因,提出改进工艺措施有指导意义。
解理断裂属于一种穿晶脆性断裂,根据金属原子键合力的强度分析,对于一定晶系的金属,均有一组原子键合力最弱的、在正应力下容易开裂的晶面,这种晶面通常称为解理面。例如:属于立方晶系的体心立方金属,其解理面为{100}晶面;六方晶系为{0001};三角晶系为{111}。一个晶体如果是沿着解理面发生开裂,则称为解理断裂。面心立方金属通常不发生解理断裂(见晶体结构)。
准解理断裂也是一种穿晶断裂。根据蚀坑技术分析表明,多晶体金属的准解理断裂也是沿着原子键合力最薄弱的晶面(即解理面)进行。例如:对于体心立方金属(如钢等),准解理断裂也基本上是{100}晶面,但由于断裂面上存在较大程度的塑性变形(见范性形变),故断裂面不是一个严格准确的解理面。
断口总是发生在金属组织中最薄弱的地方.所以,淬火裂纹有的是穿晶,有的是沿晶:lol :lol :lol 谢谢楼上 理解一点了 还有一个问题,它们在金相分析中形态有什么区别阿? 怎么看是穿晶和沿晶断裂 两者一个是沿着晶界断裂,一个是穿过晶界断裂
回复 #2 天天小非 的帖子
从物理的角度讲,沿着晶界与穿过晶界两者有何区别? 1 穿晶断裂和沿晶断裂是指的宏观断口在微观观察下的断裂方式。2 一般来说常规“金相检测”观察不到。可以在体式金相显微镜上观察,但由于放大倍数的原因,也很难观察清楚。
3 属于断口学中术语,最常用的是扫描电子显微镜(SEM)观察,也可用断口覆膜在透射电镜(TEM)中观察。
4 常见沿晶断裂发生在:过烧、氢脆、回火脆、高硬度材料(例如:渗碳层)........ 3楼分析的不错,在这里学习了。谢谢:handshake 3楼分析长见识了,若加上图片说明就更好了。 原帖由 muziya 于 2007-12-26 22:26 发表 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
穿晶和沿晶断裂
沿晶脆性断裂是指断裂路径沿着不同位向的晶界(晶粒间界)所发生的一种属于低能吸收过程的断裂。
根据断裂能量消耗最小原理,裂纹的扩展路径总是沿着原子键合力最薄弱的表面进行。晶界强度不一定最低,但 ...
如此精辟的答复那怕全部是抄的也应该加分 原帖由 陆丰 于 2008-1-15 19:55 发表 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
从物理的角度讲,沿着晶界与穿过晶界两者有何区别?
从物理的角度来说沿着晶界是因为晶界结合强度低 穿过晶界是因为晶面结合强度低:victory:
回复 #2 天天小非 的帖子
我觉得把“穿晶断裂”和“沿晶断裂”的“晶”字理解成“晶界”来解释这量两个概念不是很恰当,理解成“晶粒”应该更为形象一点。一般金属都是由很多晶粒所构成的,当发生沿着晶粒边界(也就是晶界)的断裂,即沿晶断裂;而当裂纹的扩展穿过晶粒内部,即发生了穿晶断裂。
这样理解我想应该更通俗一点。
个人意见 上面这两张图说明不了问题,只能是个推断,只能是个也许、大概、像之类的字眼,关键要在扫描电镜下看形貌才能确定。
回复 #14 chong 的帖子
這試片拋光, 我左瞄右看. 就是找不到一條小刮痕. 100分!浸蝕, 沖水后. 再沖個酒精. 裂縫旁會比較沒有水漬.
回复 3# 的帖子
不错,不错,虽然是书上的,但是我挺喜欢你的精神回复 5# 的帖子
这得使用电子显微镜放大到1000倍以上来看了,一般的金相显微镜就做不到了回复 14# chong 的帖子
支持这位老师的说法 16楼照片好像是材料学院的老师!
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