origin7 发表于 2008-1-9 00:00:34

渗碳空冷后回火得问题

渗碳空冷后，高温回火，有两种：
1、在回火温度下保温若干小时，直接升温至淬火温度淬火
2、在回火温度下保温若干小时，出炉空冷至室温，再升温至淬火温度淬火
请问两种方法有何区别啊？
是不是方法1就不算进行高回？
还有，20CrMnMo一般可不进行高回，而17Cr2Ni2Mo要进行高回，一个主要得原因（下面得原因对否？）是Ni为扩大奥氏体区元素，渗碳空冷完残奥多，进行高回使残奥尽量分解。想问的就是扩大奥氏体区元素对淬火，正火等产生残奥的影响。微观宏观的都说吧。

gl9855 发表于 2008-1-9 08:09:30

回复 #1 origin7 的帖子

有区别啊：首先方法一节能增效！其次方法一的效果应该好与方法二！个人观点1

origin7 发表于 2008-1-9 18:33:16

回复 #2 gl9855 的帖子

但是实际上确实方法1优于方法2，否则就不会有2的存在了
或者说2实际上是进行两次回火？

yzf200305 发表于 2008-1-10 12:01:15

个人认为：方法１：保温若干小时后工件内部残余内应力会极大消除，再升至淬火温度淬火可有效减小变形；方法２：能有效消除工件残余内应力，但是对变形的减小程度取决于升温的速度，如过快会产生大的热应力

xingpu 发表于 2008-1-10 18:54:19

支持

有道理哦！！
页: [1]
查看完整版本: 渗碳空冷后回火得问题