心部（含过渡区）应为正火或退火组织，未调质
裂纹源应在左边红点，从扫描电镜上看，该区域有一点缺失，是夹杂还是？
另外心部硬度能达到28~38吗？我认为不可能
比较倾向于2楼分析的断裂原因。
不太像氢脆致开裂。理由2点：
1. 裂源及其附近区域不是脆性断口特征。如若是氢“脆”，至少，裂源处应呈脆性特征；
2. 裂源和裂纹扩展区SEM照片氢脆特征不明显（例如：裂源区未呈沿晶断裂，也未见发纹和鸡爪纹，等）
弯曲应力造成皮下缺陷（你们指的第二源）开裂，中间为未淬透组织的正常断口。请检查表面硬度值。
肯定不是氢脆，氢脆的断口是冰糖状的沿晶脆断，而且有二次裂纹，这完全不是的。
这个才是氢脆断口：
binyuanhong 发表于 2015-1-4 16:13
肯定不是氢脆，氢脆的断口是冰糖状的沿晶脆断，而且有二次裂纹，这完全不是的。
这个才是氢脆断口：
这是常见的。
脆性解理断裂，放射线明显，扫描电镜重点观察裂纹源。金相观察取样也一定要包括裂纹源，位置8楼MYG袁工已经指出。
可以考虑及观察载荷是否存在冲击性以及机构设计的应力集中，解理断裂失效原因可能比较多样，材质之外的因素也要考虑。
MYG 发表于 2015-1-1 22:27
起裂點就是這一點.
硬化層太厚了. 起裂點處拉應力狀態, 加上正好此處夾雜物稍多, 所以從此點起裂.
本帖最后由 fengyonghe 于 2015-1-4 21:05 编辑
看看左侧原图的截图
裂纹源的宏观特征仍然是氢脆型的，较为光滑，这个圆形区域已经接近白点了，不是纤维状。扫描电镜图片与中心区域相同，同为氢脆型准解理。
njxwl 发表于 2015-1-4 09:29
心部（含过渡区）应为正火或退火组织，未调质
裂纹源应在左边红点，从扫描电镜上看，该区域有一点缺失，是 ...
真正说到了点子上，赞一个。即使做过预备热处理，也是差强人意，以后有机会多交流。
本帖最后由 fengyonghe 于 2015-1-5 05:33 编辑
上一张氢脆的文献图和我们的比较下
是不是一样的？不同点是文献图的放射线穿过整个截面，故障件的放射线没有穿过整个截面，所以中间部位是先裂开的，我前面说了，左侧是第二个裂纹源。
楼主说一下工艺，不然大家难下结论！
MYG 发表于 2015-1-1 22:27
断裂的有办法找，裂纹的话怎么找裂纹源，请指教
leomet 发表于 2015-1-4 20:30
起裂點就是這一點.
硬化層太厚了. 起裂點處拉應力狀態, 加上正好此處夾雜物稍多, 所以從此點起裂.
吴老您好！该裂纹是横断裂纹，也就是说在裂纹源处“轴向拉应力”超过该处材料的断裂强度。我不能理解的是：热处理（淬回火或表面处理后淬火和回火等）时“轴向拉应力”是怎么产生的？ 个人觉得不管是组织应力还是热应力，它们在切向或径向上的应力都大于轴向应力。文献看了不少，但弟子愚钝，还是想不明白，望吴老指点。
本帖最后由 leomet 于 2015-1-7 21:54 编辑
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你这个产品，直径是多少，你说感应淬火7-14mm，但是从你的断口看看不出有明显的硬化层。再者过渡区有大量的铁素体是不应该的
与31楼商榷：
用低倍图片来判断脆性还是韧性断口比较直观，但要判断是否氢脆断口，很难找到清晰证据。除非能够用微观图片来佐证。
以下白点的SEM图片与楼主的SEM图片比较，虽然都有准解理断口特征，楼主的图片看不出明显有白点。
oliver 发表于 2015-1-8 17:17
与31楼商榷：
用低倍图片来判断脆性还是韧性断口比较直观，但要判断是否氢脆断口，很难找到清晰证据。除非 ...
心部截图
图上的白色斑点叫雪斑断口，与白点同属氢气引起的。
心部扫描截图
是准解理，与你那张图比较，断裂面光滑，几乎没有撕裂嶺，只有条纹，表现出更大的脆性。
每一张图片处于过渡区，在使用过程中本身就极易出现破坏源，第一张图片明显是密集小韧窝，看不出任何的脆性断裂；第二张图片扩展区已经有了明显的河流花样，属准解理脆断区，第三张图片心部明显大小不一的韧窝，混晶明显。问题就是出在楼上某位所说热处理预备工艺不合理且材料本身45B，对淬火温度的可适性并不好。总之一句话，出现早期断裂的原因就是强度不够，过渡区太陡，夹杂物只是一个诱因。
本帖最后由 fengyonghe 于 2015-1-11 00:34 编辑
图一是脆性准解理，上面还有大量二次裂纹，也是脆性的表现。韧窝是韧性断裂才有。
图三也是脆性准解理，几乎没有撕裂嶺，只有线痕，我圈了7处。韧窝要有不同程度的深度，这里很平坦。
图二是河流花样，是解理断裂，不是准解理。