今天去做了扫面电镜，由于样品没弄好，边缘污染了，这些都是芯部形貌。郁闷中
感觉是混合型的 还有二次裂纹
zhzhuihuo 发表于 2015-4-3 10:52
感觉是混合型的 还有二次裂纹
怎么看出二次裂纹？:handshake
浅浅 发表于 2015-4-3 11:16
怎么看出二次裂纹？
这里大概是。还是期待高手来解答啊
能否上一张低倍SEM照片（比方30x），并在上面标一下区域A, B，C（起裂，扩展，终断），然后说明一下这些SEM照片摄自哪个区。
你的SEM照片支持了15F的看法：有氢脆嫌疑。
晶粒那么粗！哪用得着做SEM!
断口是粗晶，确认有无过热
宏观上看都呈明显的脆性断裂，没有剪切唇，况且断口平直，断口呈灰色，氢脆可能性大点，看SEM上明显的解理刻面
oliver 发表于 2015-4-3 17:06
能否上一张低倍SEM照片（比方30x），并在上面标一下区域A, B，C（起裂，扩展，终断），然后说明一下这些SEM ...
从哪方面支持了氢脆的嫌疑？
主要这个断裂概率有点低，平均一年断1~3根。
fengyonghe 发表于 2015-4-1 21:15
这么严重的氢脆啊！
如果是氢脆，还需要怎样验证
凑个热闹，学习下:)
另，这个零部件工作多长时间失效的？
本帖最后由 oliver 于 2015-4-7 15:39 编辑
浅浅 发表于 2015-4-7 08:32
从哪方面支持了氢脆的嫌疑？
想说用一张低倍SEM照片来了解你21F那3张照片是摄自断面哪个区域。当时匆匆浏览一下帖子，看到后面忘了前面您在7F有2张低倍照片，并在21F提到是”芯部照片“。
认为21F的SEM “支持了氢脆嫌疑”的理由：
1>. 脆性断口，
2>. 解理和撕裂棱上的韧窝共存。是低碳钢氢脆断口特征之一。
3>. 很多韧窝底部存在气孔，是H的来源。
4>. 隐约可见似有鸡爪纹.
5>. 除15F提到的白点，甚至还有白线（7F低倍）。
以上个人陋见，抛砖引玉吧。不介意砸砖！
浅浅 发表于 2015-4-3 11:16
怎么看出二次裂纹？
我不认为有二次裂纹
竹林风 发表于 2015-4-6 11:54
晶粒那么粗！哪用得着做SEM!
不做SEM怎能看到氢脆？
邬德隆 发表于 2015-4-6 15:13
断口是粗晶，确认有无过热
不是沿晶断裂你怎么看出是粗晶？
浅浅 发表于 2015-4-7 08:32
从哪方面支持了氢脆的嫌疑？
你的21楼照片就是氢脆照片
fengyonghe 发表于 2015-4-7 15:30
你的21楼照片就是氢脆照片
能解释的再详细一些吗？支持33楼观点吗？
oliver 发表于 2015-4-7 12:44
想说用一张低倍SEM照片来了解你21F那3张照片是摄自断面哪个区域。当时匆匆浏览一下帖子，看到后面忘了 ...
谢谢你的观点。:handshake
hawkch 发表于 2015-4-7 12:28
凑个热闹，学习下
另，这个零部件工作多长时间失效的？
装在机构上打几次就断了