20Crmntih球化退火工艺
哪位老师精通冷挤压前的球化退火工艺20Crmntih 1994年博山电机厂工艺科杨爱玲工程师在金相室用了半个多月开发了20CrMo齿轮复合挤前球化退火工艺。 怎么了?有什么问题?退火出来硬度达不到,老是在135---140之间,球化也不是太好,工艺是升温至910℃保温8个小时随炉冷至500℃一下出炉空冷,装炉量1.8T 贵司在哪里,主要生产什么产品,齿轮吗
李总做那一块,齿轮,花键都有 yyw972 发表于 2016-10-27 09:19
退火出来硬度达不到,老是在135---140之间,球化也不是太好,工艺是升温至910℃保温8个小时随炉冷至500℃一 ...
910°C 早已是 γ单相区,做不成球化退火吧? 做等温球化,,硬度可以再低一点,,120左右。 820度左右就差不多了,注意保温时间
球化工艺有问题,球化退火温度一般是800度左右,要根据实际作验证。 本帖最后由 LSL555 于 2016-10-30 14:06 编辑
lxh510125 发表于 2016-10-29 16:12
球化工艺有问题,球化退火温度一般是800度左右,要根据实际作验证。
一般是 在其Ar1或Ar3附近进行,略低于Ar1或Ar3点。 楼主的球化工艺乱来的吧,冷挤压球化退火工艺应该简单,组织要求不高,做到3-4级组织就可以了。 楼主的球化工艺乱来的吧,冷挤压球化退火工艺应该简单,组织要求不高,做到3-4级组织就可以了。 楼主的球化工艺乱来的吧,冷挤压球化退火工艺应该简单,组织要求不高,做到3-4级组织就可以了。 djh088 发表于 2016-10-30 14:12
楼主的球化工艺乱来的吧,冷挤压球化退火工艺应该简单,组织要求不高,做到3-4级组织就可以了。
求20Crmntih等温球化退火工艺,硬度要求120HB左右,冷挤压内齿花键 caomanyi 发表于 2016-10-28 11:12
做等温球化,,硬度可以再低一点,,120左右。
求20Crmntih等温球化退火工艺,硬度要求120HB左右,冷挤压内齿花键 780°C 保温 快冷至680°C 保温 降至300°C出炉 ,各阶段保温时间根据装载量确定 yyw972 发表于 2016-11-5 17:48
求20Crmntih等温球化退火工艺,硬度要求120HB左右,冷挤压内齿花键
这个不是我发的,又是谁窜了! wangzeshi 发表于 2017-8-16 10:25
球化退火是在低于Ac150左右的温度保温才有球化效果。因为,是将珠光体的渗碳体变成球状。
概念错了吧?
低于Ac1吗,而且还要低50?
您的温度也做不成球化吧? yyw972 发表于 2016-10-27 09:19
退火出来硬度达不到,老是在135---140之间,球化也不是太好,工艺是升温至910℃保温8个小时随炉冷至500℃一 ...
工艺不对,开发的新工艺,把金相弄一张
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