guowen85 发表于 2017-5-10 11:57:21

SCM435淬火后表层白亮层是什么?

本帖最后由 guowen85 于 2017-5-10 13:20 编辑

SCM435高强度螺栓,在经过带有保护气氛(碳势0.35%)情况下,经金相检测,发现表层存在白量层。由此产生疑问:1 如果是脱碳,为啥在500X下,晶界不是很明显?2.如果是脱碳,为啥只有全脱碳而无过渡区?
式样是经过4%的硝酸酒精腐蚀而来!
产品是经过冷镦——搓丝——热处理   未经过任何表面处理!

超捷蒋 发表于 2017-5-10 16:48:28

磷化物,螺栓热处理前要做除磷处理。,

SAE5120 发表于 2017-5-10 12:48:10

本帖最后由 SAE5120 于 2017-5-16 09:17 编辑

。。。。。。。。。。

yanhuo57 发表于 2017-5-11 08:11:35

我觉得是脱碳,之前在钢管上遇到过,保护气氛正火处理后,发现表面和你一样的问题。但是要排除切割制样的原因。

热处理技师 发表于 2017-5-11 10:09:04

在之前已经脱碳了,。。。。。

cyj 发表于 2017-5-11 16:26:07

热处理技师 发表于 2017-5-11 10:09
在之前已经脱碳了,。。。。。

哪怕是在之前已经脱碳了热处理过程中也可以表面增碳啊!
我猜一下是:磷聚层。

zjdt410521 发表于 2017-5-12 07:57:48

磷化物可能性最大!热处理前未脱磷或者没洗干净。

nel1982 发表于 2017-5-12 08:03:44

如果没有表面处理的话就是脱碳了,脱碳到一定程度在保护气氛下达到平衡。

guowen85 发表于 2017-5-12 11:04:04

增加了几张图图片,大侠们分析分析,该原因到底是如何造成的?是否是折叠引起的脱碳还是在热处理过程中的脱碳,又或是楼上所说的磷化层?

我不是孔子 发表于 2017-5-12 22:08:37

就是磷化层, 就是磷化层

andymdw 发表于 2017-5-13 11:21:54

脱碳
验证措施:直接用小载荷维氏硬度对比表面和心部

guowen85 发表于 2017-5-13 14:40:12

我不是孔子 发表于 2017-5-12 22:08
就是磷化层, 就是磷化层

如何去掉这层磷化层呢?还望赐教!谢谢!

我不是孔子 发表于 2017-5-13 16:46:32

guowen85 发表于 2017-5-13 14:40
如何去掉这层磷化层呢?还望赐教!谢谢!

镶嵌之前用NaOH水溶液洗一下,试一下

oliver 发表于 2017-5-13 22:32:16

从形貌看,白亮层确实是磷聚层。

oliver 发表于 2017-5-13 22:33:23

我不是孔子 发表于 2017-5-13 16:46
镶嵌之前用NaOH水溶液洗一下,试一下

热处理之前将线材表面的磷化层清洗去除。

我不是孔子 发表于 2017-5-13 22:41:50

oliver 发表于 2017-5-13 22:33
热处理之前将线材表面的磷化层清洗去除。

嗯是的,但不知楼主所谓的高强度螺栓是多少等级的,如果是12.9级,3098.1有明确规定表面不能有磷富集物的。

guowen85 发表于 2017-5-15 13:07:45

我不是孔子 发表于 2017-5-13 22:41
嗯是的,但不知楼主所谓的高强度螺栓是多少等级的,如果是12.9级,3098.1有明确规定表面不能有磷富集物的 ...

10.9级的!现在白亮给解决了,但还是不能确定是什么东东!

guowen85 发表于 2017-5-15 15:53:45

oliver 发表于 2017-5-13 22:32
从形貌看,白亮层确实是磷聚层。

磷化层和脱碳层在金相显微镜下,如何能够准确区分出来呢?

超捷蒋 发表于 2017-5-15 16:44:32

guowen85 发表于 2017-5-15 15:53
磷化层和脱碳层在金相显微镜下,如何能够准确区分出来呢?

你开头的帖子不是分析的很清楚吗,磷聚层没有晶界,没有过渡,反之脱碳层有晶界,有过渡层。

qinxin 发表于 2017-5-15 21:35:34

一、根据该白亮层的形貌(与基体之间有明显的分界线且无过渡区,白亮层区域无晶界等特征),结合我们以前的工艺试验和这段时间经常接触类似的白亮层检测,很大可能性是白色磷化物聚集层,可以采用以下手段进行验证:
1.采用HV0.01硬度标尺对比测试白亮层和其附近基体的硬度值是否接近;
2.调查零件冷镦前是否进行了磷化处理,而且热处理前没有进行去除表面磷化膜处理。
若以上两点符合基本可确定是磷化物聚集层;若还想进一步确认可采用扫描电镜进行微观成分分析白亮层处和基体之间各自的磷含量,若白亮层处磷含量远高于基体含量,即可确认是磷化物聚集层。
二、白色磷化物产生的过程:热处理前零件表面有磷化物,在淬火加热过程中因某种原因,高温状态下(一般是淬火温度范围)表面的磷化物形成P原子,并在高温状态下渗入基体中形成磷化物(类似于渗碳过程,但 表面不产生高硬度),该白亮层与基体结合很紧密,抛丸、酸洗等方法都无法去除。
三、避免白色磷化物聚集层出现的方法:
1.零件冷镦前磷化过程中控制好磷化过程中的各溶液的比例,避免出现会产生磷化物聚集层的特定磷化膜的生成。前为保证冷镦顺利成型,冷镦前多数情况会进行磷化处理生成磷化膜,但根据以往的经验,有些磷化膜生成后,后续工序热处理前不去磷也不会产生白色磷化物聚集层(试验所得结论,但查不到理论根据);
2.热处理前严格去磷且确保去除磷化物有效(可采用碱液去磷,也可采用抛丸获喷砂等方法,需根据零件的具体情况和经济成本去选择适当的方法去除表面残留的磷化物)。
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