小件不用，大件还是可以的 我仔细看了以上的贴子，大多都认为是自回火起的作用。但我认为没那么简单吧？应该还有其它的解释，只是我们可能都还不知道。 1高频淬火后没有回火使用一直没问题，不能就说“高频不用回火”。
2楼主的问题其实只能说是“强度和使用负荷（应力）正好相配”，其实楼主的问题也可以理解成“原工艺加上低温回火后更好，一样不会断。”
3从楼主提供的金相照片上可以看出，加热并不充分，有少量的未溶F存在，马氏体级别也就8级左右，这样的工艺对于负荷很高的轴类是不好的，即使加上回火也可能会早期疲劳。但对贵公司的产品可能已经足够了。
4高频淬火后大量产品在采用自回火工艺，但一般都是工件较大（蓄热量大），小工件有难度。 传说中的自回火
使用自回火工艺有哪些条件？
比如材料 尺寸
淬硬曾深度等。。。 回不回火，看用在什么地方，热处理是什么材料的零件。我们以前在高频淬火后回火时间不及时都有裂的现象发生。还要请大家注意这点。 工件的进行了自回火 这是由于高频淬火后工件存在自回火的原因！ 能不能这样理解对于小规格（∮20以下）的工件可以不回火那 请专家指点 不是不回火,是自回火.要依具体情况做过工艺试验后确定. 我有时候也想通过工艺试验帮助做出一些决定。但热处理件发走后有时候信息不能反馈回来，这种情况下就不了了之了。 还是要实践，从实践中再总结
然后再把数据传上来大家一起探讨比较好 回不回火这个问题我个人认为是根据产品所要求的性能来决定的，当然，增加一次200C左右的回火还是需要成本的，同样的工件用同样的高频淬火后，用在不同的地方，回火温度也许都不一样，所以讨论回不回火一定要弄清楚材料、要求、使用环境。。。。。 是呀，其实热处理的所有工艺都是要与准备处理的工件相结合，同样的工件，用处不同，或要求不同，都可能采用不用的热处理工艺。还是多总结经验呀！！！学习中。。。 原帖由 热雪 于 2009-2-26 13:08 发表 http://www.rclbbs.com/images/common/back.gif
我有时候也想通过工艺试验帮助做出一些决定。但热处理件发走后有时候信息不能反馈回来，这种情况下就不了了之了。
少量的零件采用自回火意义不大.要进行工艺试验的是大批量生产的产品,这时对于自回火的零件,要做的主要内容是:喷淬的时间,喷淬的压力和流量,停淬时工件表面的温度.工件冷却到室温的时间,工件自回火后的组织硬度与炉中回火后组织硬度对比.各厂可根据自已的实际情况进行选择.工艺试验的目的是为了工艺的可靠性和质量的稳定性. 高频淬火只在表面产生硬化层，心部还是基材组织，照样表面硬度增加，心部良好的综合机械性能，相当于化学渗层的效果，虽然硬度上有差别。 自回火的现象在大工件上会有存在。Φ8的小轴自回火的现象应该不存在。应该从多方面来考虑这种现象。 高频淬火后工件表面存在压应力，对于轴类件开裂倾向不大，不回火问题不大，结构复杂件就不同啦 你这种情况不是不回火，而是自回火！
因为工件在冷却后温度都在200度左右，相当于低温回火，不过自回火的火候要掌握好！我们厂都是用的自回火，质量控制的还不错！:lol